I.C.T-Lyra733N |Cuptor cu reflow SMT cu aer cald cu design modular

I.C.T-Lyra733N |Cuptor cu reflow SMT cu aer cald cu design modular

Cuptorul de reflow fără plumb din seria I.C.T Lyra este produsul matur al I.C.T după ani de testare pe piață.Cuptorul Lyra Series Reflow a menținut o cotă mai mare de piață de mulți ani.Performanța sa de încălzire și sistemul de control al temperaturii de neegalat îndeplinește cerințele diferitelor procese de lipire, este cristalizarea I.C.T a ani de cercetare și dezvoltare tehnică.  

Seria Lyra Reflow fără plumb este produse de reflow de ultimă generație care se angajează să țină pasul cu cererea pieței pentru a spori competitivitatea clienților. Noul său concept de design răspunde pe deplin nevoilor proceselor din ce în ce mai diverse și luând în considerare direcția viitoare a industriei, în întregime potrivit pentru comunicații , electronice auto, electrocasnice, calculatoare și alte produse electronice de larg consum.

Cuptor de lipit din seria Lyra

• Sistem de management al fluxului eficient

• Sistem de protecție cu azot de înaltă stabilitate

• Sistem de racire de inalta performanta

• Susține CBS,  Split Unit

* I.C.T continuă să lucreze la calitate și performanță, specificațiile și aspectul pot fi actualizate fără o notificare specială.

FAQ:

Î: Ce este un cuptor cu reflow?

A:  Un cuptor cu reflow este o mașină vitală în producția de electronice.Este conceput pentru a încălzi și a topi pasta de lipit, permițându-i să creeze conexiuni sigure între componentele electronice și plăcile de circuite imprimate (PCB) în timpul procesului de asamblare a tehnologiei de montare la suprafață (SMT).

Î:  De ce să folosiți un cuptor cu reflow?

A:  Cuptoarele de reflow oferă lipire precisă și consistentă, făcându-le indispensabile în producția de electronice.Acestea asigură îmbinări de lipire de înaltă calitate, compatibilitate cu componentele miniaturale și sunt esențiale pentru asamblarea PCB-ului modern.

Î:  Care sunt etapele cuptorului de reflow?

A:  Procesul cuptorului de reflux constă de obicei din preîncălzire, refluxarea pastei de lipit și etape de răcire.Preîncălzirea crește treptat temperatura pentru a activa fluxul și pentru a elimina umezeala.Pasta de lipit apoi se revarsă pentru a crea conexiuni, urmată de răcire pentru a solidifica îmbinările de lipit.

Î:  Care este diferența dintre cuptorul de reflow și lipirea cu val?

A:  Cuptoarele de reflow sunt folosite pentru asamblarea SMT, încălzind pasta de lipit pentru a crea conexiuni precise.Spre deosebire de aceasta, lipirea prin val este folosită pentru componentele prin gaură, folosind un val de lipire topită pentru a lipi partea inferioară a PCB-urilor.Fiecare metodă servește nevoilor diferite de asamblare în producția de electronice.

I.C.T - Compania noastră

Despre I.C.T:  

I.C.T este un furnizor lider de soluții de planificare a fabricii.Avem 3 fabrici deținute în totalitate, oferind  consultanță și servicii profesionale pentru clienți globali.Avem peste 22 de ani de electronică  solutii generale.Nu numai că oferim un set complet de echipamente, dar oferim și o gamă completă de echipamente tehnice  asistență și servicii și oferă clienților sfaturi profesionale mai rezonabile.Ajutăm mulți cliențiv  pentru a înființa fabrici în LED, TV, telefon mobil, DVB, EMS și alte industrii din întreaga lume.Noi suntem  pentru a înființa fabrici în LED, TV, telefon mobil, DVB, EMS și alte industrii din întreaga lume.Noi suntem  demn de incredere.

Expoziţie

Pentru configurarea SMT din fabrică, putem face pentru dvs.:

1.   Oferim soluție SMT completă pentru dvs

2.   Oferim tehnologie de bază cu echipamentele noastre

3.   Oferim cel mai profesionist serviciu tehnic

4.   Avem o experiență bogată în configurarea fabricii SMT

5.   Putem rezolva orice întrebare despre SMT