Datorită dimensiunii mici a componentelor montate pe suprafață, asamblarea cu densitate mai mare poate fi realizată pe PCB-uri.
2. Fiabilitate ridicată:
Tehnologia SMT reduce conexiunea pin în procesele tradiționale de conectare, reducând astfel ratele de defecțiuni ale produsului.
3. Cost redus:
Liniile de producție SMT cu un grad ridicat de automatizare pot realiza o producție la scară largă și pot reduce costurile de producție.
4. Miniaturizare:
Componentele de montare la suprafață sunt de dimensiuni mici, ceea ce ajută la miniaturizarea produselor electronice.
5. Automatizare:
Linia de asamblare SMT PCB utilizează, de obicei, echipamente automate, cum ar fi imprimantele SMT stencil, mașini de plasare, cuptoare de reflow etc., pentru a îmbunătăți eficiența producției.

• Mașină de imprimat: folosit pentru a imprima pastă de lipit sau adeziv în poziția specificată a PCB-ului.
• Masina de montare: montează cu precizie componentele montate pe suprafață pe PCB.
• Cuptor reflow: topește pasta de lipit prin încălzire pentru a realiza sudarea componentelor și a PCB-ului.
• Echipament de inspectie: utilizat pentru a detecta calitatea PCB-ului asamblat, cum ar fi inspecția optică automată (AOI) și inspecția cu raze X.
• Echipamente de reprelucrare: folosit pentru repararea defectelor care apar in timpul procesului de productie.