Timpul publicarii: 2022-05-04 Origine: teren
Imprimanta Full-Auto Smt Stencil este echipamentul front-end al echipamentului de linie completă SMT. Este una dintre cele trei componente principale din industria SMT. Imprimanta SMT stencil este împărțită în semi-automat și complet automat. În prezent, majoritatea fabricilor mainstream folosesc imprimanta cu stencil SMT Full-Auto. Deoarece tehnologia generală a industriei de imprimante SMT Full-Auto SMT a fost relativ matură, o serie de mărci cunoscute au apărut atât acasă, cât și în străinătate. Permiteți-mi să prezint procesul de lucru al imprimantei SMT SMT Full-Auton.
Aceasta este lista de conținut:
l Care sunt fluxurile de lucru specifice ale imprimantei SMT SMT Full-Auto?
l Care sunt etapele de producție ale imprimantei SMT SMT Full-Auto?
l Care sunt măsurile de precauție atunci când utilizați imprimanta full-auto smt stencil?
① PCB-ul este introdus în imprimanta cu stencil Smt complet de automat de-a lungul mașinii de încărcare automată de-a lungul benzii transportoare
② Imprimanta de stencil Smt Full-Auton găsește marginea principală a PCB și o localizează
③ Cadrul Z se deplasează în poziția plăcii de vid
④ Adăugați vid pentru a repara PCB -ul într -o poziție specială
⑤ Axa de vedere se deplasează încet la prima țintă a PCB
⑥ Camera de imprimantă cu stencil Smt Full-Auto caută punctul de marcare sub plasă de oțel corespunzătoare
⑦ Mașina mișcă stencilul imprimat pentru a -l alinia cu PCB, iar mașina poate muta stencilul în direcțiile axei X și Y și în direcția fusului
⑧ Stencilul este aliniat cu PCB, cadrul Z se va deplasa în sus, iar PCB atinge partea inferioară a stencilului
⑨ Odată mutat în loc, racheta va împinge pasta de lipit să se rostogolească pe stencil și să o imprime pe poziția plăcii PCB prin găurile din stencil.
⑩ Când este tipărită imprimanta cu stencil Smt complet, cu rama Z se deplasează în jos pentru a conduce PCB și stencilul pentru a se separa
11 imprimanta cu stencil SMT Full-Auton trimite PCB la următorul proces
12 Full-Auto Smt Stencil Printerthen primește următorul PCB care va fi tipărit.
Fixați stencilul la imprimanta SMT cu stencil SMT complet și depanați OK, apoi asamblați racheta curată pe imprimanta de lipire automată.
Folosiți un cuțit de agitare a pastei de lipit pentru a adăuga pasta de lipit la stencil. Prima dată când este adăugată pasta de lipit este de aproximativ 1 cm, iar lățimea este de 1,5 până la 2cm. Lungimea depinde de lungimea PCB. Ambele părți sunt cu aproximativ 3 cm mai lungi decât zona tipărită. Nu ar trebui să fie prea lung sau prea scurt. Adăugați pasta de lipit la fiecare două ore, aproximativ 100 de grame de pastă de lipit.
Puneți placa PCB pentru imprimare, verificați 5PC -urile înainte de imprimare și începeți producția după ce confirmați că calitatea de imprimare este normală.
În procesul normal de imprimare al imprimantei de stencil SMT cu auto-auto, operatorul trebuie să verifice efectul de imprimare o dată în jumătate de oră pentru a vedea dacă există defecte, cum ar fi lipsa de staniu, staniu continuu, ascuțirea, schimbarea, lipsa de imprimare, etc., iar pinii sunt prea dense efectul de imprimare al componentelor este verificat în principal.
Stencilul trebuie curățat la fiecare imprimat la 5 pc. Dacă există componente cu pini prea densi pe placa PCB, frecvența de curățare trebuie crescută și curățată o dată fără 3PC -uri.
Imprimanta Full-Auto Smt Stencil este compusă în general din încărcarea plăcii, pasta de lipit, amprenta și transferul plăcii de circuit. Imprimarea cu paste de lipit este un proces complicat, care este predispus la unele defecte și afectează calitatea produsului final. Prin urmare, trebuie să acordați atenție problemelor conexe atunci când utilizați o imprimantă SMT Full-Auto Smt Stencil.
① În procesul de producție al imprimantei SMT SMT Full-Auto SMT, în cazul în care imprimarea continuă 3PCS este proastă, tehnicianul ar trebui să fie notificat pentru a depana și curăța PCB-ul imprimat prost.
② Când curățați plăci PCB slab tipărite, nu zgâriați direct suprafața PCB cu obiecte dure pentru a preveni zgârierea circuitelor de suprafață PCB
③ PCB-urile cu degetele de aur ar trebui să evite degetele de aur, să le șteargă în mod repetat cu hârtie fără praf și puțin alcool, să se usuce cu un pistol de aer și să verifice sub o lupă pentru a se asigura că nu există o pastă de lipit reziduală.
④ În timpul procesului normal de imprimare a imprimantei SMT Full-Auto SMT, este necesar să verificați dacă pasta de lipit s-a revărsat în mod regulat și să colectați pasta de lipit revărsată.
⑤ După ce producerea imprimantei de stencil SMT cu auto-auto este finisată, accesoriile și instrumentele precum pasta de lipit, răzuitoarele, plasă de oțel etc. trebuie recuperate, iar corpurile și corpurile trebuie curățate.
⑥ Primul proces în procesul SMT de imprimare a pastei de lipit. Majoritatea defectelor din procesul SMT sunt cauzate de funcționarea necorespunzătoare a imprimantei cu stencil SMT cu auto-auto.
⑦ Procesul de funcționare corect este cheia pentru asigurarea calității imprimării. Sper că te poate ajuta procesul de operare de producție de imprimantă Smt Smt de mai sus.