Timpul publicarii: 2022-03-28 Origine: teren
Linia de producție SMT poate fi împărțită în Linie de producție SMT complet automată și linie de producție semiautomată în funcție de gradul de automatizare;în funcție de scara liniei de producție, aceasta poate fi împărțită în linii de producție mari, medii și mici.În continuare, va fi prezentat în detaliu procesul cheie de producție al liniei de producție Full-auto SMT.
Aceasta este lista de conținut:
l Care este compoziția de bază a liniei de producție SMT?
l Care este fluxul de bază al procesului al liniei de producție SMT complet automată?
l Care este procesul de producție al liniei de producție SMT full-auto?
Linie de producție SMT complet automată înseamnă că întregul echipament al liniei de producție este complet automat.Toate echipamentele de producție sunt conectate într-o linie automată prin mașina automată de încărcare a plăcilor, legătura tampon și mașina de descărcare;linia de producție semi-automată se referă la echipamentul de producție principal care nu este conectat sau nu este complet conectat, cum ar fi presa de tipar este semi-automată, necesitând imprimare manuală sau încărcare și descărcare manuală a plăcilor imprimate.
Serigrafie>montare>întărire>lipire prin reflow>curățare>testare>reprelucrare
l 1. Procesul de montare la suprafață a liniei de producție SMT complet automată
① Asamblare pe o singură față: toate componentele de montare pe suprafață sunt pe o parte a PCB-ului, inspecție de intrare - amestecare pastă de lipire - pastă de lipit - plasture - lipire prin reflow
② Asamblare cu două fețe;componentele montate pe suprafață sunt, respectiv, pe părțile A și B ale PCB;inspecție de intrare-PCB A pastă de lipire cu ecran de mătase-SMD-A placa de lipire cu refluere laterală-PCB B pastă de lipit cu ecran de mătase-Patch-B lipire cu refluere laterală-curățare-inspecție-relucrare
l 2. Procesul de asamblare mixt al liniei de producție SMT complet-auto
① Proces de asamblare mixtă pe o singură parte: plug-in-urile și componentele de montare pe suprafață sunt toate pe partea A a PCB-ului, inspecția de intrare - agitare a pastei de lipire - PCB A laterală pastă de lipire cu ecran de mătase - plasture A - lipire prin reflow - PCB partea A plug-in - lipire prin val sau lipire prin scufundare, un număr mic de plug-in-uri pot fi lipite manual-curățare-inspecție-reparare, lipiți mai întâi și apoi introduceți
② Proces de asamblare mixtă pe două fețe: Linie de producție SMT complet automată Componentele de montare la suprafață sunt pe partea A a PCB-ului, iar plug-in-ul este pe partea B a PCB-ului.Inspectarea materialului de intrare - amestec de pastă de lipit-PCB A side silk screen lipire pastă-SMD-reflow lipire-PCB B parte plug-in-undă lipire, un număr mic de plug-in-uri pot fi lipite manual-curățare-inspecție-reparare;detectarea materialului de intrare-PCB-a-partea A serigrafiei pastă de lipit-patch-aplicați manual pastă de lipit pe suportul plug-in-ului de pe partea A a plug-in-ului PCB-PCB de pe partea B-reflow lipire-curățare- inspecție-reprelucrare.Componentele de montare la suprafață sunt pe părțile A și B ale PCB-ului, iar plug-in-urile sunt pe fiecare parte sau pe ambele părți ale PCB-ului.Mai întâi, efectuați lipirea prin reflow a componentelor de montare pe suprafață pe părțile A și B ale PCB-ului cu două fețe conform metodei de asamblare pe două fețe, apoi continuați. Plug-in-ul pe ambele părți poate fi sudat manual.
De la înființare, ETA a aderat întotdeauna la direcția de cercetare și dezvoltare și continuă să folosească noile tehnologii ca direcție de cercetare și dezvoltare a companiei.În prezent, are o echipă de cercetare și dezvoltare formată din 15 persoane, printre care echipamentele termice de fabricație inteligente reprezentate de Linie de producție SMT complet automată a atins un nivel internațional de primă clasă și a început să fie implementat în 2016. Software-ul inteligent de producție flexibil a fost folosit în multe companii internaționale de EMS și electronice pentru automobile.În cadrul general al viitoarei fabrici inteligente, dispozitivele inteligente dezvoltate automat vor fi adăugate treptat pentru a satisface nevoile inteligente viitoare.