Timpul publicarii: 2021-06-04 Origine: www.smtfactory.com
Pe placa tradițională de circuit imprimată THT, componentele și îmbinările de lipit sunt amplasate pe ambele părți ale plăcii, în timp ce pe placa de circuit imprimată cu mașina Samsung Pick & Place, îmbinările și componentele de lipit sunt pe aceeași parte a plăcii. Prin urmare, pe placa de circuit imprimată cu mașina Samsung Pick & Place, găurile prin intermediul se utilizează doar pentru a conecta firele de pe ambele părți ale plăcii de circuit. Numărul de găuri este mult mai mic, iar diametrul găurilor este, de asemenea, mult mai mic, ceea ce poate crește densitatea de asamblare a plăcii de circuit. O îmbunătățire excelentă, următoarea rezumă metoda de asamblare a tehnologiei de prelucrare a mașinilor Samsung Pick & Place Machine .
Aceasta este lista de conținut:
Care sunt tipurile de metode de asamblare pentru Samsung Pick & Place Machine?
Care este metoda de asamblare hibridă cu o singură față a mașinii Samsung Pick & Place?
Care este metoda de asamblare hibridă cu două fețe a Samsung Pick & Place Machine?
Care sunt tipurile de metode de asamblare pentru Samsung Pick & Place Machine?
În primul rând, selectarea metodei de asamblare corespunzătoare în funcție de cerințele specifice ale produselor de asamblare a mașinilor Samsung Pick & Place și condițiile echipamentului de asamblare este baza pentru asamblarea și producția eficientă și low cost și este, de asemenea, principalul conținut al proiectării de procesare a mașinii Samsung Pick & Place Pick & Place, . în funcție de așa-numita tehnologie de asamblare a suprafeței, care se referă la componentele structurii de suprafață, în conformitate a circuitului și asamblate prin procese de lipire, cum ar fi lipirea de reflow sau lipirea undelor, constituie tehnologia de asamblare a componentelor electronice cu anumite funcții.
Prin urmare, în general, mașina Samsung Pick & Place poate fi împărțită în trei tipuri de ansamblu mixt cu o singură față, ansamblu mixt cu două fețe și ansamblu de suprafață completă, un total de 6 metode de asamblare. Diferite tipuri de mașini Samsung Pick & Place au metode de asamblare diferite, iar același tip de mașină Samsung Pick & Place poate avea metode de asamblare diferite. Iar metoda de asamblare și fluxul de proces al mașinii Samsung Pick & Place depind în principal de tipul de componentă de montare a suprafeței (SMA), de tipurile de componente utilizate și de condițiile echipamentelor de asamblare.
Care este metoda de asamblare hibridă cu o singură față a Samsung Pick & Place Machine?
Primul tip este ansamblul hibrid cu o singură față a mașinii Samsung Pick & Place, , care este, componentele plug-in SMC/SMD și prin gaură (17HC) sunt amestecate și asamblate pe diferite părți ale PCB, dar suprafața de sudare este doar o parte. Acest tip de metodă de asamblare utilizează procese de lipire a PCB și undă cu undă și există două metode specifice de asamblare. Prima este prima metodă post. Prima metodă de asamblare se numește prima metodă de atac, adică SMC/SMD este atașată la partea B (partea de sudare) a PCB mai întâi, iar apoi THC este introdus pe partea A. Apoi există metoda post-post. A doua metodă de asamblare se numește metodă post-atașare, care este de a insera mai întâi THC pe partea A a PCB, apoi de a monta SMD pe partea B.
Care este metoda de asamblare hibridă cu două fețe a Samsung Pick & Place Machine?
Al doilea tip este ansamblul hibrid cu două fețe de la Samsung Pick & Place Machine. SMC/SMD și T.HC pot fi amestecate și distribuite pe aceeași parte a PCB. În același timp, SMC/SMD poate fi distribuit și pe ambele părți ale PCB. Ansamblul hibrid Samsung Pick & Place Pick & Place Machine Adoptează PCB cu două fețe, lipire cu undă dublă sau lipire de reflow.
În acest tip de metodă de asamblare, există și o diferență între SMC/SMD sau SMC/SMD. În general, este rezonabil să alegeți în funcție de tipul de SMC/SMD și de dimensiunea PCB. De obicei, prima metodă de lipire este mai adoptată. Două metode de asamblare sunt frecvent utilizate în acest tip de ansamblu. Metoda de asamblare a acestui tip de Samsung Pick & Place Machine montează SMC/SMD pe una sau ambele părți ale PCB și introduce componente cu plumb care sunt dificil de suprafață. Prin urmare, densitatea de asamblare a mașinii Samsung Pick & Place este destul de mare.
SMC/SMD și 'FHC sunt pe aceeași parte, SMC/SMD și THC sunt pe aceeași parte a PCB.
SMC/SMD și IFHC au metode laterale diferite. Montarea suprafeței cip integrat (SMIC) și THC sunt așezate pe partea A a PCB, în timp ce SMC și tranzistorul de contur mic (SOT) sunt plasate pe partea B.