Timpul publicarii: 2021-08-12 Origine: www.smtfactory.com
70% din problemele de calitate în calitatea procesului SMT sunt determinate de procesul de imprimantă SMT Full-Auto SMT. Indiferent dacă setarea parametrilor de imprimare a imprimantei SMT-auto-auto-auto este rezonabilă este direct legată de calitatea imprimării, care necesită o imprimantă cu stencil SMT cu auto. Tehnicienii de operare a imprimantei SMT-Auto-Auto SMT SMT Înțeleg parametrii abilitățile de depanare a imprimantei Smt Smt Full-Auto, să împărtășim cu dvs. Abilitățile de depanare a parametrilor de imprimantă full-Auto Smt Stencil.
În ceea ce privește depanarea parametrilor de la imprimanta Smt Stencil Smt Full-Auto.
În ceea ce privește depanarea parametrilor a vitezei de imprimare a imprimantei SMT Full-Auto SMT.
În ceea ce privește depanarea parametrilor a frecvenței de curățare a stencilului imprimantei SMT Full-Auto SMT.
În ceea ce privește depanarea parametrilor separate a imprimantei SMT SMT Full-Auto STENCIL.
Lungimea maximă de deschidere a stencilului imprimantei de stencil SMT cu auto-auto este de 30 ~ 50mm pe fiecare parte. Pentru a reduce cantitatea de pastă de lipit adăugată și zona de contact între pasta de lipit și aer, lungimea rachetei este mai mică. În prezent, lungimile maxime de rachetă disponibile pentru imprimanta generală a stencilului SMT Full-Auto sunt de 150mm/200mm/320mm. Pentru a crește durata de viață a stencilului și a racleului imprimantei de paste automate de lipit, presiunea de rachetă este scăzută. De obicei, trebuie doar să zgâriați pasta de lipit pe stencil, lăsând acceptabil un singur strat de particule pe stencil. Presiunea rachetei din față și din spate poate varia în funcție de starea rachetei.
Principiul setării vitezei de imprimare a imprimantei SMT SMT Full-Auto este de a se asigura că pasta de lipit are suficient timp pentru a rata imprimarea. Dacă forma pastei de lipit nu este tipărită pe placa PCB, viteza de imprimare poate fi redusă corespunzător. Cu cât este mai mică distanțarea pinului component minim pe placa de circuit imprimată, cu atât este mai mare vâscozitatea pastei de lipit, iar viteza de imprimare trebuie redusă în consecință și invers.
Pentru imprimanta cu stencil SMT cu auto-auto, frecvența ștergerii ecranului se bazează pe etanșeitatea picioarelor IC. IC -urile cu picioare strânse sunt probabil să acumuleze reziduuri de pastă de lipit. Dacă aveți nevoie să curățați depozitele în plasă la timp, trebuie să creșteți frecvența de curățare. Valoarea de setare a imprimantei de stencil SMT-Auto Full-Auto ar trebui să fie o valoare mai mare sub premisa de a se asigura că stencilul este șters curat.
Viteza adecvată de separare în procesul de producție a imprimantei SMT SMT Full-Auton asigură că pasta de lipit lipsă menține o formă bună. Atunci când setați viteza de separare, trebuie luată în considerare distanța minimă a componentelor și vâscozitatea lipitului de lipit pe placa tipărită. Cu cât este mai mică distanțarea componentelor, cu atât lipirea lipit cu atât vâscozitatea este mai mare, cu atât viteza de separare relativă este mai mică. Distanța de separare a imprimării stencilului SMT cu Auton Full Grosimea stencilului, plus o anumită marjă, marja este de aproximativ 1 ~ 1,5 mm. Mărimea distanței de eliberare este legată de gradul de deformare a stencilului și de etanșeitatea stencilului. Setarea acestuia criteriul este de a se asigura că cea mai groasă parte a pastei de lipit de pe tampon poate fi separată normal.