Timpul publicarii: 2022-05-28 Origine: teren
Cuptor Lyra Reflow este o lipire moale care realizează legătura mecanică și electrică între capetele de lipit ale componentelor de montare la suprafață sau pinii și plăcuțele imprimate prin topirea pastei de lipit pre-distribuită pe plăcuțele imprimate.Cuptorul Lyra Reflow este împărțit în total în patru zone de temperatură: zonă de preîncălzire;zona de incalzire;zona de topire de sudare;zona de racire.Să vorbim despre principiul de funcționare al acestor patru zone de temperatură.
Aceasta este lista de conținut:
l Care este principiul de funcționare al zonei de preîncălzire a cuptorului Lyra Reflow?
l Care este principiul de funcționare al zonei de izolare a cuptorului Lyra Reflow?
l Care este principiul de funcționare al zonei de sudare a cuptorului Lyra Reflow?
l Care este principiul de funcționare al zonei de răcire a cuptorului Lyra Reflow?
Preîncălzirea este pentru a activa pasta de lipit și pentru a evita încălzirea rapidă la temperatură ridicată în timpul scufundării în tablă, care este o acțiune de încălzire efectuată pentru a provoca piese defecte.Scopul Cuptor Lyra Reflow este să încălziți PCB-ul la temperatura camerei cât mai curând posibil, dar viteza de încălzire trebuie controlată într-un interval adecvat.Dacă este prea rapid, va apărea șoc termic și placa de circuite și componentele pot fi deteriorate.Dacă este prea lent, solventul nu se va evapora suficient.Afectează calitatea sudării cuptorului Lyra Reflow.Datorită vitezei mai rapide de încălzire, diferența de temperatură în cuptorul de reflow din partea din spate a zonei de temperatură a cuptorului Lyra Reflow este relativ mare.
Scopul principal al Cuptor Lyra Reflow Etapa de conservare a căldurii este de a stabiliza temperatura fiecărui element din cuptorul Lyra Reflow Oven și de a minimiza diferența de temperatură.Acordați suficient timp în această zonă pentru ca temperatura componentei mai mari să ajungă din urmă cu cea mai mică și pentru a vă asigura că fluxul din pasta de lipit Lyra Reflow Oven este complet volatilizat.La sfârșitul secțiunii de conservare a căldurii, oxizii de pe plăcuțe, bilele de lipit și pinii componente sunt îndepărtați sub acțiunea fluxului, iar temperatura întregii plăci de circuit este de asemenea echilibrată.Trebuie remarcat faptul că toate componentele de pe SMA ar trebui să aibă aceeași temperatură la sfârșitul acestei secțiuni, în caz contrar, intrarea în secțiunea de reflow va provoca diverse fenomene de lipire proaste din cauza temperaturii neuniforme a fiecărei piese.
Când PCB-ul intră în zona de reflow, temperatura crește rapid, astfel încât pasta de lipit ajunge într-o stare topită.În această zonă, temperatura încălzitorului este setată la mare, astfel încât temperatura componentei crește rapid până la temperatura de vârf.Dacă temperatura de vârf de Cuptor Lyra Reflow este prea scăzut, este ușor să producă joncțiuni reci și umezire insuficientă;dacă Lyra Reflow Oven este prea mare, substratul de rășină epoxidică și partea din plastic vor fi predispuse la cocsificare și delaminare, iar compușii metali eutectici excesivi se vor forma și vor cauza fragilitate.Punctul de sudare afectează rezistența sudurii.În zona de sudare a cuptorului Lyra Reflow, acordați o atenție deosebită timpului de refluxare să nu fie prea lung, pentru a preveni deteriorarea cuptorului Lyra Reflow Oven, poate cauza, de asemenea, funcționarea defectuoasă a componentelor electronice sau poate provoca ca placa de circuite să fie ars și alte efecte adverse.
În această etapă, temperatura de Cuptor Lyra Reflow este răcit sub temperatura fazei solide pentru a solidifica îmbinările de lipit.Viteza de răcire va afecta rezistența îmbinărilor de lipit.Dacă viteza de răcire este prea lentă, se vor produce compuși metali eutectici în exces.O structură de granulație mare este predispusă să apară la punctul de sudare, ceea ce face ca rezistența punctului de sudare să fie mai mică.Viteza de răcire a zonei de răcire este în general de aproximativ 4℃/S și este necesar să o răcești doar la 75℃.