Acasă

Companie

Proiect

Linie SMT

Linie de producție inteligentă

Cuptorul Reflow

Mașină de imprimare Smt Stencil

Pick & Place Machine

Mașină înmuiată

Mașină de manipulare a PCB

Echipament de inspecție a viziunii

Mașină de depanare PCB

Mașină de curățare SMT

Protector PCB

Cuptorul de întărire TIC

Echipament de trasabilitate

Robot de benchtop

Echipamente periferice SMT

Consumabile

Soluție software SMT

SMT Marketing

Aplicații

Servicii și asistență

Contactaţi-ne

românesc
Bahasa indonesia
Сербия
Česky
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
Pусский
Slovenščina
Suomalainen
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Știri și evenimente
În calitate de furnizor global de echipamente inteligente, TIC a continuat să ofere echipamente electronice inteligente pentru clienții globali din 2012.
Esti aici: Acasă » Compania noastră » Curenții companiei » ICT actualizează aparatul de raze X SMT cu tehnologie avansată de inspecție pentru un control mai ridicat al calității PCB

ICT actualizează aparatul de raze X SMT cu tehnologie avansată de inspecție pentru un control mai ridicat al calității PCB

Timpul publicarii: 2026-08-20     Origine: teren

ICT, un furnizor profesionist de soluții SMT la cheie, a finalizat modernizarea aparatului său de raze X SMT , introducând capacități de inspecție îmbunătățite pentru a sprijini mai bine cerințele în evoluție ale producției moderne de electronice. Pe măsură ce ansamblurile PCB continuă să devină mai mici, mai complexe și extrem de integrate, producătorii au nevoie de soluții de inspecție mai precise și mai fiabile pentru a identifica defectele ascunse care nu pot fi detectate prin metodele tradiționale de inspecție. Această actualizare întărește angajamentul ICT de a furniza echipamente SMT avansate și de a ajuta clienții globali să îmbunătățească calitatea și eficiența producției.

Aparatul cu raze X SMT îmbunătățit oferă performanțe îmbunătățite de imagistică, tehnologie avansată de inspecție cu raze X și capacități îmbunătățite de analiză pentru ansambluri PCB complexe. Oferă o vizualizare mai clară a structurii interne și o detectare mai precisă a defectelor pentru aplicații precum BGA, QFN, pachete IC și alte componente electronice de înaltă densitate. Sistemul modernizat poate identifica eficient problemele, inclusiv golurile de lipit, lipirea insuficientă, defecte ascunse de conectare și problemele de asamblare internă, permițând inginerilor să optimizeze procesele de producție și să reducă riscurile de calitate. Cu funcții de automatizare îmbunătățite și funcționare ușor de utilizat, soluția actualizată permite o inspecție mai rapidă, o programare mai ușoară și o performanță mai stabilă în mediile de producție SMT.

Prin inovare continuă și cooperare strânsă cu producătorii mondiali de electronice, ICT continuă să își modernizeze portofoliul de echipamente SMT pentru a satisface cerințele unor industrii precum electronica auto, electronica medicală, controlul industrial și producția de înaltă fiabilitate. Aparatul cu raze X SMT modernizat îmbunătățește și mai mult soluțiile complete de linie de producție SMT ale ICT, combinând tehnologia avansată de inspecție cu suport de inginerie profesională, servicii de instalare și asistență pe termen lung pentru clienți. Cu această ultimă îmbunătățire, ICT își propune să ajute producătorii să obțină o fiabilitate mai mare a produsului, un control mai puternic al procesului și o producție mai eficientă a ansamblurilor electronice.

Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.