românesc 
Vizualizări:0 Autor:Dongguan Intercontinental Technology Co.,Ltd. Timpul publicarii: 2021-08-12 Origine:www.smtfactory.com
70% dintre problemele de calitate în calitatea procesului SMT sunt determinate de procesul de imprimantă SMT Stencil Full-auto. Dacă setarea parametrului procesului de imprimare SMT Stencil Printer complet automat este rezonabilă, este direct legat de calitatea imprimării, care necesită o imprimantă SMT Stencil complet automată. Tehnicienii de operare a imprimantei SMT Stencil complet înțeleg abilitățile de depanare a parametrilor imprimantei SMT Stencil Full-auto, haideți să vă împărtășim abilitățile de depanare a parametrilor imprimantei SMT Stencil Full-auto.
În ceea ce privește depanarea parametrilor racletei imprimantei SMT Stencil Full-auto.
În ceea ce privește depanarea parametrilor vitezei de imprimare a imprimantei SMT Stencil Full-auto.
În ceea ce privește depanarea parametrilor frecvenței de curățare a șablonului imprimantei SMT Stencil Full-auto.
În ceea ce privește depanarea separată a parametrilor imprimantei SMT Stencil Full-auto.
Lungimea maximă de deschidere a șablonului imprimantei SMT Stencil Full-auto este de 30 ~ 50 mm pe fiecare parte. Pentru a reduce cantitatea de pastă de lipit adăugată și zona de contact dintre pasta de lipit și aer, lungimea racletei este mai mică. În prezent, lungimile maxime ale racletei disponibile pentru Imprimanta Stencil SMT complet automată sunt 150mm/200mm/320mm. Pentru a crește durata de viață a șablonului și a racletei imprimantei automate pentru pastă de lipit, presiunea racletei este scăzută. De obicei, trebuie doar să răzuiți pasta de lipit pe șablon, lăsând un singur strat de particule evacuat pe șablon este acceptabil. Presiunea racletei din față și din spate poate varia în funcție de starea racletei.
Principiul setarii vitezei de imprimare a Imprimantă SMT Stencil complet automată este de a vă asigura că pasta de lipit are suficient timp pentru a rata imprimarea. Dacă forma pastei de lipit nu este imprimată pe placa PCB, viteza de imprimare poate fi redusă în mod corespunzător. Cu cât distanța minimă a pinilor componentelor de pe placa de circuit imprimat este mai mică, cu atât vascozitatea pastei de lipit este mai mare, iar viteza de imprimare trebuie redusă în consecință și invers.
Pentru Imprimantă automată SMT stencil, frecvența de ștergere a ecranului se bazează pe etanșeitatea picioarelor IC. Circuitele integrate cu picioare strânse sunt susceptibile să acumuleze reziduuri de pastă de lipit. Dacă trebuie să curățați la timp depunerile din plasă, trebuie să creșteți frecvența de curățare. Valoarea de setare a imprimantei SMT Stencil Full-auto ar trebui să fie o valoare mai mare sub premisa de a asigura că șablonul este șters.
Viteza adecvată de separare în procesul de producție a imprimantei SMT Stencil Full-auto asigură că pasta de lipit lipsă își menține o formă bună. La setarea vitezei de separare, trebuie luate în considerare distanța minimă între componente și vâscozitatea pastei de lipit pe placa imprimată. Cu cât distanța dintre componente este mai mică, pasta de lipit Cu cât vâscozitatea este mai mare, cu atât viteza relativă de separare este mai mică. Distanța de separare a imprimantei SMT Stencil Full-auto este grosimea șablonului plus o anumită marjă, marginea este de aproximativ 1 ~ 1,5 mm. Mărimea distanței de eliberare este legată de gradul de deformare a șablonului și de etanșeitatea șablonului. Setarea acestuia Criteriul este de a se asigura că cea mai groasă parte a pastei de lipit de pe tampon poate fi separată în mod normal.
