Noutăți și evenimente
În calitate de furnizor global de echipamente inteligente, I.C.T a continuat să ofere echipamente electronice inteligente pentru clienții globali din 2012.
Esti aici: Acasă » Soluții » Electronică Auto » Soluție de lipire prin reflow în producția de electronice auto

Soluție de lipire prin reflow în producția de electronice auto

Vizualizări:0     Autor:Editor de site-uri     Timpul publicarii: 2024-06-04      Origine:teren

Întreba

facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button


PCBA electronic pentru automobile

PCBA pentru electronice auto

În electronica auto, tehnologia de montare la suprafață (SMT) și lipirea prin reflow sunt aplicate în principal în următoarele domenii cheie:

1. Unitate de control al motorului (ECU): ECU conține diverse circuite integrate, senzori și circuite de driver.

2. Sisteme de divertisment în vehicul: Inclusiv sisteme audio, sisteme de navigație și afișaje de informații.

3. Sisteme de siguranță: cum ar fi sistemele de frânare antiblocare (ABS), controlul electronic al stabilității (ESC) și sistemele de control al airbag-urilor.

4. Electronica caroseriei: Aceasta include comenzile geamurilor, reglajele electrice ale scaunelor și comenzile luminii.

5. Senzori și actuatori: cum ar fi senzori de temperatură, senzori de presiune și senzori de poziție.


Luând ca exemplu unitatea de control al motorului (ECU).


Unitatea de control al motorului (ECU) sau sistemul de management al motorului (EMS) PCBA optimizează performanța motorului, eficiența consumului de combustibil și controlul emisiilor.Include componente precum microcontrolere, circuite integrate de gestionare a puterii și interfețe de comunicație, care procesează datele senzorilor și controlează actuatorii pentru o funcționare eficientă a motorului.


Fabricarea ECU PCBA implică abordarea managementului termic cu radiatoare și materiale cu temperaturi ridicate, asigurarea rezistenței la vibrații cu materiale robuste și acoperiri conforme și atenuarea interferențelor electromagnetice cu împământare și ecranare.Miniaturizarea și densitatea ridicată a componentelor sunt obținute cu PCB-uri multistrat, în timp ce fiabilitatea este asigurată prin teste riguroase și componente de înaltă calitate.


Studiu de caz pentru electronice auto:


1. Linie complet SMT pentru fabricarea de electronice auto


În iunie 2023, un client din Asia de Sud-Est care produce produse legate de electronica auto a oferit clientului un set complet de echipamente de producție complet automate pentru a finaliza setul complet de instalare, punere în funcțiune și producție pentru client.


Video de caz despre linia SMT pentru electronice auto:



2. Linie SMT personalizată pentru fabricarea de electronice auto


În septembrie 2023, in Europa, un client a produs produse legate de electronica auto utilizând o linie de producție complet automată echipată cu a Cuptor cu reflow cu 10 zone de temperatură cu sprijin central.



Video de caz despre linia SMT personalizată pentru electronice auto:



Date despre soluție:


Evaluarea capacității electronice auto

2 seturi SMT mașini de preluare și plasare, mașină de cuptor cu refluxare de azot cu 10 zone

Capacitate estimată 120 buc/h

Putere Putere maxima Aproximativ 180KW (calculat utilizând 3 dispozitive de montare a cipurilor + 12 zone de temperatură mașină de lipit pentru cuptor de lipit)
Putere de operare Aproximativ 80KW (calculat folosind 3 dispozitive de montare a cipurilor + 12 zone de temperatură mașină de lipit pentru cuptor de lipit)
alte calculele se bazează pe echipamente reale
Dimensiunea liniei L20m*W12m, cu o suprafață totală de 240 mp


Procesul SMT pentru fabricarea de electronice auto:


Procesul SMT este relativ complex și poate fi împărțit în două tipuri: proces cu o singură față și proces cu două părți.


  • Proces unilateral: Imprimare pastă de lipit → Patch component SMT → Lipire prin reflow → Inspecție și testare funcțională.

  • Proces cu două fețe: Imprimare pastă de lipit pe partea A → plasture componente SMT → lipire prin reflow → imprimare pastă de lipit pe partea B → plasture componente SMT → lipire prin reflow → inspecție și testare funcțională.


Fluxul procesului SMT:

Productie A-side


Proces de lipire prin reflow: Zona de încălzire → Zona de temperatură constantă → Zona de lipire → Zona de răcire


Zona de lipit


A. Când cel PCB intră în zona de creștere a temperaturii, solventul și gazul din pasta de lipit se evaporă.În același timp, fluxul din pasta de lipit udă plăcuțele, capetele componentelor și știfturile.Pasta de lipit se înmoaie, se prăbușește, acoperă plăcuțele și izolează plăcuțele și știfturile componente de oxigen.


B. Când PCB-ul intră în zona de temperatură constantă, PCB-ul și componentele sunt complet preîncălzite pentru a preveni intrarea bruscă a PCB-ului în zona de temperatură înaltă a lipirii și deteriorarea PCB-ului și a componentelor.


C. Când PCB-ul intră în zona de lipit, temperatura crește rapid pentru a topi pasta de lipit.Lipirea lichidă udă, difuzează, curge sau refundă plăcuțele, capetele componentelor și pinii PCB pentru a forma îmbinări de lipit.


D. PCB-ul intră în zona de răcire pentru a solidifica îmbinările de lipit.În acest moment, lipirea este finalizată.


Aplicarea lipirii prin reflow în electronica auto

În domeniul producției moderne de automobile, integrarea sistemelor electronice avansate a devenit indispensabilă.Aceste sisteme, de la unități de control al motorului până la sisteme de infotainment sofisticate, se bazează în mare măsură pe metode de asamblare fiabile și eficiente.Un astfel de proces critic în producția de electronice auto este lipirea prin reflow.


Provocări și soluții pentru lipirea prin reflow


Deși lipirea prin reflow oferă numeroase beneficii, ea prezintă și anumite provocări, în special în industria auto:


Stres termic: Electronica auto trebuie să suporte variații semnificative de temperatură.Procesele de lipire prin reflow trebuie optimizate pentru a minimiza stresul termic asupra componentelor, prevenind defecțiunile premature.


Compatibilitate material: Gama variată de materiale utilizate în electronica auto necesită o selecție atentă a pastei de lipit și a fluxului pentru a asigura compatibilitatea și fiabilitatea.


Control de calitate: Menținerea unui control strict al calității pe tot parcursul procesului de lipire prin reflow este esențială.Implementarea tehnicilor avansate de inspecție, cum ar fi inspecție optică automată (AOI) și Inspecție cu raze X, ajută la detectarea și rezolvarea defectelor din timp.


Lipirea prin reflow este o piatră de temelie a producției moderne de electronice auto, oferind precizia, eficiența și fiabilitatea necesare în această industrie pretențioasă.Pe măsură ce tehnologia auto continuă să evolueze, rolul lipirii prin reflow va deveni mai important, asigurând că vehiculele rămân sigure, fiabile și dotate cu funcții avansate.Prin inovare și optimizare continuă, lipirea prin reflow va continua să răspundă provocărilor și cerințelor în continuă creștere ale sectorului auto.


Orice nevoie despre fabricarea de produse legate de electronice auto, vă rugăm contactaţi-ne.



I.C.T este dedicat serviciilor de globalizare și localizare.

Să fii cel mai drag partener de încredere al tău!


Mai multe informații, vă rugăm să contactați I.C.T la info@smt11.com


Păstrăm legătura
+86 136 7012 4230
Contactaţi-ne

Legături rapide

Lista de produse

A fi inspirat

Abonați-vă la newsletter-ul nostru
Drepturi de autor © Dongguan I.C.T Technology Co.,Ltd.