românesc 
Vizualizări:0 Autor:Dongguan Intercontinental Technology Co.,Ltd. Timpul publicarii: 2021-07-30 Origine:www.smtfactory.com
În activitatea de producție a liniei de producție semi-automate SMT, sunt implicate multe echipamente speciale de producție. În continuare, să vorbim despre utilizările și funcțiile specifice ale acestui echipament.
Care este rolul șabloanelor în linia de producție SMT semi-automată?
Care este rolul ecranului de mătase în linia de producție SMT semi-automată?
Care este rolul plasării în linia de producție SMT semi-automată?
Care este rolul lipirii prin reflow în linia de producție SMT semi-automată?
În primul rând, determinați dacă să procesați șablonul în conformitate cu proiectul Linie de producție SMT semi-automată PCB. Dacă componentele SMD de pe PCB sunt doar rezistențe, condensatoare și pachetul este de 1206 sau mai mult, nu trebuie să faceți un șablon și să utilizați o seringă sau un echipament automat de distribuire. Acoperire cu pastă de lipit; atunci când PCB-ul conține cipuri și rezistențe și condensatori ambalate SOT, SOP, PQFP, PLCC și BGA pentru pachete sub 0805, trebuie făcut un șablon.
Funcția de serigrafie în Linie de producție SMT semi-automată este să folosiți o racletă pentru a imprima pasta de lipit sau lipiciul de plasture pe plăcuțele PCB pentru a se pregăti pentru amplasarea componentelor. Echipamentul folosit este o masă de serigrafie manuală, șablon și racletă, care sunt situate în fruntea liniei de producție semi-automate SMT. Este recomandat să folosiți o masă de serigrafie medie și o mașină de serigrafie semi-automată de precizie pentru a fixa șablonul pe masa de serigrafie.
Determinați poziția PCB-ului liniei de producție semi-automate SMT pe platforma de serigrafie prin butoanele sus și jos și stânga și dreapta de pe masa de serigrafie manuală și fixați această poziție; apoi plasați PCB-ul de acoperit între platforma de serigrafie și șablon. Așezați pasta de lipit pe placa ecranului, păstrați șablonul paralel cu PCB și utilizați o racletă pentru a acoperi uniform pasta de lipit pe PCB. În procesul de utilizare, acordați atenție curățării șablonului liniei de producție semi-automate SMT cu alcool la timp pentru a preveni staniul. Pasta blochează orificiile șablonului.
Funcția de montare în Linie de producție SMT semi-automată este de a instala cu precizie componentele montate pe suprafață într-o poziție fixă pe PCB. Echipamentul folosit este o mașină de plasare, un stilou de aspirare cu vid sau o pensetă, situate în spatele mesei de serigrafie în linia de producție Semi-auto SMT. Pentru laborator sau loturi mici, se recomandă, în general, utilizarea unui stilou cu aspirație cu vid antistatic cu vârf dublu. Pentru a rezolva problema plasării și alinierii cipurilor de înaltă precizie, se recomandă utilizarea mașinii automate de plasare de înaltă precizie multifuncționale Samsung din Coreea de Sud.
Rolul lipirii prin reflow în Linie de producție SMT semi-automată este de a topi pasta de lipit, astfel încât componentele montate pe suprafață și PCB-ul să fie ferm lipite pentru a obține performanța electrică cerută de proiectare și să fie controlate cu precizie în conformitate cu curba standard internațional, care poate preveni eficient deteriorarea termică și deformarea PCB-ului și componente, echipamentul folosit este un cuptor de reflux, situat în spatele mașinii de plasare în linia de producție semi-automată SMT.
