românesc Vizualizări:0 Autor:Editor de site-uri Timpul publicarii: 2026-02-09 Origine:teren
În februarie 2026, ICT și-a trimis echipa de ingineri SMT în Uzbekistan pentru a oferi suport tehnic la fața locului pentru un client care produce plăci de bază pentru PC folosind o linie de producție Hanwha SMT + DIP complet integrată. Vizita a început pe 7 februarie și s-a concentrat pe optimizarea proceselor, stabilizarea producției și instruirea practică pentru echipa locală a clientului, contribuind la asigurarea unei producții fiabile și eficiente a plăcilor de bază.
Clientul a instalat o soluție completă SMT și prin orificiu integrată de ICT, concepută pentru asamblarea stabilă, de mare volum a plăcii de bază pentru computer, unde precizia de plasare, calitatea lipirii și acuratețea inspecției sunt esențiale.
Linia SMT este alimentată de patru mașini Hanwha Pick and Place – DECAN S1 , oferind o plasare de mare viteză și de înaltă precizie pentru o gamă largă de componente ale plăcii de bază, inclusiv circuite integrate cu pas fin și componente de cip. În timpul vizitei la fața locului, inginerii ICT au optimizat configurarea alimentatorului, programele de plasare și calibrarea mașinii, îmbunătățind stabilitatea plasării și eficiența generală a producției.
Pentru a asigura calitatea imprimării, linia folosește un sistem SPI (Solder Paste Inspection) de înaltă precizie , care detectează defecte de imprimare, cum ar fi pasta insuficientă, offset sau variația înălțimii înainte de plasare. După lipirea prin reflow, un sistem AOI (Inspecție optică automată) inspectează îmbinările de lipit și plasarea componentelor pe placa de bază, îmbunătățind detectarea defectelor și întărind controlul calității.
O de înaltă precizie imprimantă cu șabloane SMT asigură depunerea consistentă a pastei de lipit, formând baza unui ansamblu stabil al plăcii de bază. Inginerii au optimizat parametrii de imprimare în timpul vizitei, îmbunătățind consistența tipăririi.
Linia este echipată cu un cuptor cu 10 reflow ICT-Lyra 733 pentru procesare termică controlată și formare stabilă a îmbinărilor de lipit. Inginerii ICT au efectuat profiluri termice și au optimizat curba temperaturii pe baza structurii plăcii de bază și a caracteristicilor pastei de lipit, îmbunătățind calitatea lipirii și stabilitatea procesului.
Linia de producție include, de asemenea, o soluție DIP completă pentru componentele prin orificii, cum ar fi conectorii și dispozitivele de alimentare utilizate în plăcile de bază pentru PC.
O mașină de inserție JUKI automatizează inserarea componentelor prin orificiu, îmbunătățind consistența și eficiența. Mașina de lipit prin valuri asigură lipirea fiabilă a acestor componente. În timpul vizitei, inginerii ICT au optimizat parametrii de inserție și lipire, rezultând o funcționare stabilă și îmbinări de lipire curate.
Pe lângă optimizarea echipamentelor, inginerii TIC au oferit cursuri practice care acoperă operarea mașinii, întreținerea, inspecția și controlul proceselor. După îmbunătățiri, linia de producție a arătat o mai bună stabilitate a plasării, o precizie îmbunătățită a inspecției și o calitate mai consistentă a lipirii, ajutând la reducerea defectelor și la menținerea unei producții stabile.
Acest proiect Uzbekistan reflectă angajamentul ICT de a oferi soluții complete de producție și suport tehnic pe termen lung. Cu echipamente de încredere și expertiză practică în inginerie, ICT continuă să ajute clienții să obțină o producție stabilă și eficientă a plăcilor de bază pentru PC, asigurând performanțe de producție lină și consecvente.
