Produse

I.C.T oferă o gamă largă de mașini SMT pentru linia de producție SMT, linia de asamblare DIP și linia de acoperire PCBA.

Suport global I.C.T

CONTACTAŢI-NE

Categorie produs

Cuptor SMT SMT PCB Loader Transportor SMT PCB Mașină de încărcare PCB Cuptor cu reflux aer cald Transportoare PCB pentru mașini SMT Transportor SMT Conveior de legătură PCB Cuptor de reflow PCB Echipamente de manipulare PCB

Distribuiți la:

I.C.T | Lipire prin reflow sub vid

Lipire prin reflow sub vid
Cuptorul cu vid din seria I.C.T LV cu performanță de încălzire și control al temperaturii de neegalat îndeplinește cerințele diferitelor procese de lipire, potrivite în întregime pentru comunicații, electronice auto, electrocasnice, computere și alte produse electronice de larg consum.

Model:
I.C.T-LV733
Marca:
I.C.T

Starea de disponibilitate:

Cantitate:



Întreba Adauga in cos

I.C.T | Lipire prin reflow sub vid

Introducere:

Cuptorul cu refluere în vid I.C.T Seria LV Performanță de încălzire de neegalat și sistemul de control al temperaturii îndeplinește cerințele diferitelor lipire proceselor, cuptorul cu reflow în vid seria LV este produse de ultimă generație care se angajează să țină pasul cu cererea pieței pentru a îmbunătăți competitivitatea clienților. Noul său concept de design răspunde pe deplin nevoilor proceselor din ce în ce mai diverse și luând în considerare direcția viitoare din industrie, complet potrivit pentru comunicații, electronice auto, electrocasnice, calculatoare și alte electronice de consum produse .

Echipament industrial de lipit prin reflow în vid

Caracteristici:

1.Sistem de control: sistem de control PC + Siemens PLC, control precis al temperaturii și mai stabil, asigură ca rata de stabilitate a temperaturii să fie

mai mult de 99,99%.

2. Sistem de vid: PCB intră direct în unitatea de vid din zona de lipit. Începeți procesul de vid pentru a reduce presiunea de vid la

100mbar-5mbar. Gazul intern, cum ar fi porii și cavitățile, se revarsă din îmbinarea de lipit topit, ceea ce poate reduce rata golurilor la mai puțin

peste 2%.

3. Sistem de aer cald: modul de încălzire de primă clasă, cel mai bun design de interval de zonă de temperatură asigură uniformitatea optimă a temperaturii și repetarea.

utilizarea eficientă și eficiența compensării termice, are nevoie de mai puțin de 20 de minute de la precizia controlului temperaturii ± 1 ℃ ambiental

temperatura la o stabilizare a temperaturii .

4.Software de monitorizare: interfață Windows, comutator gratuit online tradițional și simplificat chineză și engleză și parolă pentru operator

management, ușor de operat. Înregistrări de funcționare, funcții de măsurare și analiză a curbei de temperatură, simulare virtuală, eroare

autodiagnosticare, monitorizare proces, generare automată și salvare a documentelor de control al procesului, afișare dinamică a transportului substratului.

Produs:

Lipire prin reflow sub vid

De la zero la 240 °C datorită transferului de căldură optimizat

Fiecare produs are propriile cerințe în procesul de fabricație. Transferul de căldură optimizat pe întregul proces de lipire este baza pentru

cele mai bune rezultate posibile.

Seria LV oferă zone de preîncălzire controlabile flexibil, în care PCB-ul dumneavoastră este preîncălzit și pregătit pentru procesul de lipit propriu-zis.

Zonele individuale pot fi controlate independent unele de altele prin frecvența ventilatorului și asigură cele mai bune procese posibile.

Seria LV este echipată cu foi speciale de duză pentru transferul de căldură optimizat prin intermediul fluxului uniform de aer peste PCB-uri. Vitezele de curgere în

Zonele de căldură superioare și inferioare pot fi controlate separat, asigurând că PCB-ul dumneavoastră este încălzit.

Profil şa

Componenta este adusă la o temperatură de cel puțin 240 °C pt

lipirea. Folosind un profil de șa, placa este încălzită treptat în linie

cu intervale de temperatură individuale predefinite. Chiar și componente

cu mase termice diferite se incalzesc omogen si

diferențele de temperatură reduse la minimum.

Profil liniar

Cu un profil liniar, componenta nu este încălzită în trepte

mod în timpul lipirii, de fapt este încălzit de-a lungul unei identice

gradient liniar de temperatură. Profilele liniare pot reduce timpii de ciclu

și poate ajuta la reducerea erorilor de lipire, cum ar fi piatra funerară

Sistem de incalzire

＜Zone de încălzire reglabile separat

＜Profil de temperatură reproductibil

＜Stabilitate remarcabilă a procesului cu cel mai mic ΔT posibil

＜Aport de căldură omogen pe întregul PCB datorită duzelor special concepute

＜Efort redus de întreținere

Caietul de sarcini:

Echipament industrial de lipit prin reflow în vid seria LV

	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
DIMENSIUNI SI GREUTATE
Dimensions	700014301530mm
Zona obligatorie	10,05 m2
Greutate	cca. 3200 kg	cca. 3300 kg
Sarcina pe unitate de suprafata 400 kg/m2	400 kg/m2
ÎNCĂLZIRE CAMERA DE PROCES
Lungimea zonelor de încălzire	3730 mm
Cantitatea zonelor de preîncălzire	7
Lungimea zonelor de preîncălzire	2675 mm
Cantitatea zonelor de vârf	3
Timp de încălzire	cca. 20 min
ZONA DE VACUUM
Aspirați presiunea maximă	0,1-12 kpa
Debitul pompei de vid	1500/min
Timp de reducere a presiunii	≦10S
Timp produs	≧40S
ZONA DE RĂCIRE
Cantitatea zonelor de răcire	3(3 de sus/3 de jos)
Lungimea zonelor de răcire	1460 mm
TRANSPORTOR
Nivel de transport	900 ±20 mm
Lățimea PCB	L500 - L400mm
Controlul benzii transportoare	Control independent în 3 trepte
Numărul transportorului	1
Viteza transportoare reglabila	300 - 1800 mm/min
INTERFEȚE
Tip	SMEMA
Alimentare cu tensiune	Sistem cu 5 fire 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Alte tensiuni la cerere
Sarcina conectată	65 kW
Capacitate de operare	16 KW
Întrucât eficiența de funcționare depinde de setările parametrilor procesului, valorile atinse pot diferi de valorile indicate aici.