S20 |Mașină automată de alegere și plasare a PCB Smt Yamaha de la producătorul chinez

Yamaha S20 Automat Smt Pcb Pick And Place Machine

Introducere

Yamaha S20

Flexibilitate maximă pentru a realiza plasarea 3D MID*

Îmbunătățire la 3D MID

Capacitate mare de manipulare a plăcii

Capacitate largă de manipulare a componentelor și capacitate mare de alimentare

Flexibilitate maximă și configurare rapidă și ușoară

*3D MID: Dispozitiv de interconectare turnat

Mașină de alegere și plasare Yamaha

Advance chip mounter

Mașină rapidă și flexibilă de alegere și plasare

Amplasare SMT multifuncțională

Mașină rapidă flexibilă de pick & place

1. Îmbunătățire la 3D MID

2. Capacitate mare de manipulare a plăcilor

3. Capacitate largă de manipulare a componentelor și capacitate mare de alimentare

4. Flexibilitate maximă și configurare rapidă și ușoară

	S10	S20
Dimensiunea plăcii (cu tampon neutilizat)	Min.L50 x W30mm până la max.L1.330 x L510mm (Standard L955)	Min.L50 x W30mm până la max.L1.830 x L510mm (L1.455 standard)
Dimensiunea plăcii (cu tampon de intrare sau de ieșire utilizat)	Min.L50 x W30mm până la max.L420 x l510mm	-
Dimensiunea plăcii (cu tampoane de intrare și ieșire utilizate)	Min.L50 x W30mm până la max.L330 x l510mm	Min.L50 x W30mm până la max.L540 x l510mm
Grosimea plăcii	0,4 - 4,8 mm	0,4 - 4,8 mm
Direcția curgerii plăcii	De la stânga la dreapta (Std)	De la stânga la dreapta (Std)
Viteza de transfer al bordului	Max 900 mm/sec	Max 900 mm/sec
Viteza de plasare (12 capete + 2 theta) Opt.Cond.	0,08 sec/CHIP (45.000 CPH)	0,08 sec/CHIP (45.000 CPH)
Precizia de plasare A (μ+3σ)	CHIP +/-0,040 mm	CHIP +/-0,040 mm
Precizia plasării B (μ+3σ)	IC +/-0,025 mm	IC +/-0,025 mm
Unghiul de plasare	+/-180 de grade	+/-180 de grade
Controlul axei Z / Controlul axei Theta	Servomotor AC	Servomotor AC
Înălțimea componentei	Max 30 mm*1 (Componente pre-instalate: max 25mm)	Max 30 mm*1 (Componente pre-instalate: max 25mm)
Componente aplicabile	0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, conector etc. (Standard 01005 -)	0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, conector etc. (Standard 01005 -)
Pachetul de componente	Bandă de 8 - 56 mm (F1/F2 Feeders), Bandă de 8 - 88 mm (F3 Feeders electrice), stick, tavă	Bandă de 8 - 56 mm (F1/F2 Feeders), Bandă de 8 - 88 mm (F3 Feeders electrice), stick, tavă
Verificare dezavantaj	Verificarea vidului și verificarea vederii	Verificarea vidului și verificarea vederii
Limba ecranului	engleză, chineză, coreeană, japoneză	engleză, chineză, coreeană, japoneză
Poziţionarea plăcii	Unitate de prindere a plăcii, referință frontală, reglare automată a lățimii transportorului	Unitate de prindere a plăcii, referință frontală, reglare automată a lățimii transportorului
Tipuri de componente	Max 90 de tipuri (bandă de 8 mm), 45 de benzi x 2	Max 180 de tipuri (bandă de 8 mm), 45 benzi x 4
Înălțimea de transfer	900 +/- 20 mm	900 +/- 20 mm
Dimensiunile mașinii, greutatea	L1250xD1750xH1420mm, Aprox.1.200 kg	L1750xD1750xH1420mm, aprox.1.500 kg

FAQ

Î: Ce putem face pentru tine?

A: Total SMT Machines and Solution, suport tehnic profesionist și service.

Î: Sunteți o companie comercială sau un producător?

R: Sunt disponibile servicii OEM și ODM.

Î: Care este data dumneavoastră de livrare?

R: Data de livrare este de aproximativ 35 de zile de la primirea plății.

Î: Care sunt termenii dvs. de plată?

R: 30% depozit în avans și 70% sold înainte de expediere.

Î: Care sunt principalii dumneavoastră clienți?

R: Huawei, Foxconn, Vtech, Sumida, Kemet, Vishay, Bosch, Canon.

Î: De ce sa ne alegeti pe noi?

R: Furnizor lider SMT din China;Asigurare comercială până la 560.000 USD+;Echipa profesionistă de service post-vânzare.

FAQ:

Î: Care sunt avantajele utilizării mașinilor SMT pick-and-place față de asamblarea manuală?

R: Avantajele includ viteză mai mare, acuratețe, consistență și capacitatea de a manipula componente mai mici și modele complexe.

Î: Mașinile pick-and-place pot fi integrate în liniile de asamblare automate?

R: Da, pot fi integrate perfect în liniile de producție automate pentru producție continuă.

Î: Care este rolul pastei de lipit în asamblarea SMT?

R: Pasta de lipit este aplicată pe plăcuțele PCB înainte de plasarea componentelor.Se topește în timpul lipirii prin reflow, creând conexiuni electrice.

Î: Cum inspectați calitatea îmbinărilor de lipit realizate de mașinile pick-and-place?

A: Metodele de control al calității, cum ar fi inspecția cu raze X și inspecția optică automată (AOI), sunt utilizate pentru a examina îmbinările de lipit pentru defecte.

I.C.T - Compania noastră

Imprimantă SMT Stencil

Despre I.C.T:

I.C.T este un furnizor lider de soluții de planificare a fabricii.Avem 3 fabrici deținute în totalitate, oferind consultanță și servicii profesionale pentru clienți globali.Avem peste 22 de ani de electronică solutii generale.Nu numai că oferim un set complet de echipamente, dar oferim și o gamă completă de echipamente tehnice asistență și servicii și oferă clienților sfaturi profesionale mai rezonabile.Ajutăm mulți cliențiv pentru a înființa fabrici în LED, TV, telefon mobil, DVB, EMS și alte industrii din întreaga lume.Noi suntem pentru a înființa fabrici în LED, TV, telefon mobil, DVB, EMS și alte industrii din întreaga lume.Noi suntem demn de incredere.

Imprimantă SMT Stencil