românesc 
 |
I.C.T-SG800
I.C.T
| Cantitate: | |
|---|---|
Introducerea mașinii de inspecție a stencilului SMT:
Principala mașină de inspecție automată a stencilului SMT din industrie, poate rezolva rapid problema fabricării și curățării stencilului, poate îmbunătăți procesul de curățare; Stabilirea standardelor de gestionare a stencilului, îmbunătățiți sistemul de gestionare a producției; înlocuiți inspecția manuală, reduceți costurile forței de muncă, îmbunătățiți calitatea produsului; și de la sursă până la rezolvarea problemei de imprimare.
Mașină de inspecție a stencilului SMT de înaltă precizie:
1. Proiectarea conceptuală a echipamentelor de măsurare de înaltă precizie.
2. Platforma de marmură din clasa 00 pentru a asigura exactitatea și stabilitatea platformei de echipamente.
3. Metoda de asamblare plutitoare naturală este adoptată pentru a o păstra naturală și lipsită de forțe externe; Structura complet turnată de gantry este procesată prin îmbătrânirea naturală, procesul de eliberare a stresului și finisarea pentru a asigura stabilitatea și precizia ridicată a mecanismului în mișcare.
4. Ruler de grătare de înaltă precizie și de mare viteză, combinat cu software și utilaje, efectuează controlul cu buclă închisă a preciziei poziționării mișcării pentru a asigura precizia poziționării mecanice.
5. Sursa de lumină a LED-ului cu inel superior, combinată cu următoarea sursă de lumină coaxială de înaltă performanță, are o penetrare puternică, reduce halo și asigură imagini clare la marginea găurii.
6. Sistemul de mișcare a înălțimii axei Z poate face față diferitelor specificații ale stencilului și poate satisface cerințele testului de tensiune automată.
Fereastra de cercetare a P Rocess:
1. Comparația și analiza Gerberului Stencil.
2. Analiza comparativă PCB Gerber.
3. PCB Scanare fizică și comparație.
4. Scanarea fizică, detectarea și compararea stencilului.
Cele patru puncte de mai sus sunt complet combinate cu funcția de analiză comparativă pentru a verifica diferențele în procesul de gaură a stencilului, simulați cantitatea de staniu sub stencil în avans pentru a furniza date obiective necesare analiza procesului.
Metoda de grupare și clasificare:
Pentru dimensiuni diferite, diferite tipuri de componente și diferite niveluri de găuri. Utilizați diferite niveluri de parametri de detectare pentru a asigura mai bine exactitatea componentelor de înaltă precizie.
Introducerea mașinii de inspecție a stencilului SMT:
Principala mașină de inspecție automată a stencilului SMT din industrie, poate rezolva rapid problema fabricării și curățării stencilului, poate îmbunătăți procesul de curățare; Stabilirea standardelor de gestionare a stencilului, îmbunătățiți sistemul de gestionare a producției; înlocuiți inspecția manuală, reduceți costurile forței de muncă, îmbunătățiți calitatea produsului; și de la sursă până la rezolvarea problemei de imprimare.
Mașină de inspecție a stencilului SMT de înaltă precizie:
1. Proiectarea conceptuală a echipamentelor de măsurare de înaltă precizie.
2. Platforma de marmură din clasa 00 pentru a asigura exactitatea și stabilitatea platformei de echipamente.
3. Metoda de asamblare plutitoare naturală este adoptată pentru a o păstra naturală și lipsită de forțe externe; Structura complet turnată de gantry este procesată prin îmbătrânirea naturală, procesul de eliberare a stresului și finisarea pentru a asigura stabilitatea și precizia ridicată a mecanismului în mișcare.
4. Ruler de grătare de înaltă precizie și de mare viteză, combinat cu software și utilaje, efectuează controlul cu buclă închisă a preciziei poziționării mișcării pentru a asigura precizia poziționării mecanice.
5. Sursa de lumină a LED-ului cu inel superior, combinată cu următoarea sursă de lumină coaxială de înaltă performanță, are o penetrare puternică, reduce halo și asigură imagini clare la marginea găurii.
6. Sistemul de mișcare a înălțimii axei Z poate face față diferitelor specificații ale stencilului și poate satisface cerințele testului de tensiune automată.
Fereastra de cercetare a P Rocess:
1. Comparația și analiza Gerberului Stencil.
2. Analiza comparativă PCB Gerber.
3. PCB Scanare fizică și comparație.
4. Scanarea fizică, detectarea și compararea stencilului.
Cele patru puncte de mai sus sunt complet combinate cu funcția de analiză comparativă pentru a verifica diferențele în procesul de gaură a stencilului, simulați cantitatea de staniu sub stencil în avans pentru a furniza date obiective necesare analiza procesului.
Metoda de grupare și clasificare:
Pentru dimensiuni diferite, diferite tipuri de componente și diferite niveluri de găuri. Utilizați diferite niveluri de parametri de detectare pentru a asigura mai bine exactitatea componentelor de înaltă precizie.
