Produse

I.C.T oferă o gamă largă de mașini SMT pentru linii de producție SMT, linii de asamblare DIP și linii de acoperire PCBA.

Suport global TIC

CONTACTAŢI-NE

Categorie de produse

Cuptor SMT Încărcător SMT PCB Transportor SMT PCB Mașină de încărcare PCB Cuptor cu reflow cu aer cald Transportoare PCB pentru mașini SMT Transportor SMT Transportorul de legătură PCB Cuptor de reflow PCB Echipament de manipulare PCB

KE-3010A | Dispozitiv JUKI de mare viteză SMT Chip Shooter

Distribuiți la:

KE-3010A | Dispozitiv JUKI de mare viteză SMT Chip Shooter

JUKI KE-3010A High Speed Chip Shooter KE3010 este o mașină de plasare modulară de generația a 7-a de la Juki și reprezintă cea mai recentă tehnologie de vârf pentru o flexibilitate și o calitate îmbunătățită a producției.

Model:
KE-3010A
Marca:
JUKI

Starea de disponibilitate:

Cantitate:



Întreba Adauga in cos

KE-3010A | Dispozitiv JUKI de mare viteză SMT Chip Shooter

Introducere

JUKI KE-3010

KE-3010A SMT Chip Shooter de mare viteză

~ cip 23.500 CPH (centrare laser/optim)

~18.500 CPH (centrare laser / IPC9850)

~9.000 CPH IC (Opțiune de centrare a vederii/MNVC)

~ Un cap laser cu mai multe duze (6 duze)

~De la 0402(01005)la componente pătrate de 33,5 mm

~Dimensiune PWB acceptată: dimensiune M/L

Caracteristică

Juki Smt Chip Shooter

Evoluție continuă a seriei KE

Cip	Cip de 23.500 CPH (centrare laser / optim) 18.500 CPH (centrare laser / IPC9850)
IC	9.000 CPH (Opțiune de centrare a vederii/MNVC)

De la 0402(01005) la componente pătrate de 33,5 mm
Un cap laser cu mai multe duze (6 duze)
Utilizarea alimentatoarelor electronice cu bandă dublă permite montarea a maximum 160 de tipuri de componente.
Centrare a vederii de mare viteză, din mers
(când utilizați atât camera de înaltă rezoluție, cât și MNVC. (opțional))
PWB de dimensiuni mai lungi pe axa X (opțional)

Caietul de sarcini

Dimensiunea plăcii	Mărimea M (330×250mm)	Da
	Dimensiune L (410×360mm)	Da
	Dimensiune L-Wide (510×360mm) *1	Da
	Dimensiune XL (610×560mm)	Da
	Aplicabilitate la PWB lung (dimensiunea M) *2	650×250mm
	Aplicabilitate la PWB lung (dimensiunea L) *2	800×360 mm
	Aplicabilitate la PWB lung (dimensiune L-Wide) *2	1.010×360 mm
	Aplicabilitate la PWB lung (dimensiune XL) *2	1.210×560 mm
Înălțimea componentei	6 mm	12mm
Înălțimea componentei	12mm	12mm
Dimensiunea componentei	Recunoaștere laser	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Recunoașterea vederii	3mm *3 ~ 33.5mm
	Recunoașterea vederii	1.0×0.5mm *4 ~ □20mm
Viteza de plasare	Optim	23.500 CPH
	IPC9850	18.500 CPH
	IC *5	9.000 CPH *6
Precizia plasării	Recunoaștere laser	±0,05 mm (±3σ)
Precizia plasării	Recunoașterea vederii	± 0,04mm
Intrări de alimentare		Max.160 în cazul unei benzi de 8 mm (pe un alimentator electric de bandă dublă) *7

*1 Mărimea L-Wide este opțională
*2 Aplicabilitatea la PWB lung este opțională.
*3 Când utilizați MNVC. (opțiune)
*4 KE-3010A ： Când utilizați atât camera de înaltă rezoluție, cât și MNVC. (opțiune)
*5 Tact eficient: Viteza de plasare a circuitului integrat indică o valoare estimată obținută atunci când aparatul plasează 36 de componente QFP (100 de pini sau mai mult) sau BGA (256 de bile sau mai mult) pe o placă de dimensiune M. (CPH=număr de componente plasate timp de o oră)
*6 Valoare estimată când se utilizează MNVC și se ridică componente simultan cu toate duzele.
MNVC este opțiune pentru KE-3010A.
*7 Când utilizați alimentatorul electric cu bandă dublă EF08HD.
* Mărimea PWB XL va fi KE-3010

FAQ:

1. Ce este un proces SMT?

Procesul SMT (Surface Mount Technology) este o metodă utilizată în fabricarea electronicelor pentru a asambla circuite electronice. În acest proces, componentele electronice cu cabluri mici, plate (dispozitive de montare la suprafață sau SMD) sunt montate direct pe suprafața unei plăci de circuit imprimat (PCB) folosind mașini automate. SMT oferă avantaje precum dimensiunea mai mică a PCB-ului, densitatea mai mare a componentelor și asamblarea automată.

2. Ce este CPH în SMT?

CPH înseamnă „Components Per Hour” în contextul SMT (Surface Mount Technology). Este o măsură a vitezei de producție a unei mașini de pick-and-place sau a unei linii de asamblare. CPH indică câte componente electronice poate plasa aparatul cu precizie pe PCB-uri într-o oră. Valorile CPH mai mari indică procese de asamblare mai rapide și mai eficiente.

3. Cum funcționează o mașină de preluare și plasare SMT?

O mașină de preluare și plasare SMT automatizează procesul de plasare cu precizie a componentelor electronice (cum ar fi rezistențe, condensatoare, circuite integrate și altele) pe plăcile de circuite imprimate (PCB). Iată cum funcționează:

Sisteme de viziune: Aparatul folosește sisteme de viziune și camere pentru a identifica marcajele de referință și punctele de referință de pe PCB pentru a asigura plasarea precisă a componentelor.

Ridicarea componentelor: Un braț robotizat echipat cu duze de aspirare sau prindere preia componentele din role, tăvi sau alte alimentatoare.

Plasare: Mașina plasează fiecare componentă pe PCB în locația sa desemnată pe baza fișierului de proiectare PCB.
Lipire: După plasare, PCB este de obicei trecut printr-un cuptor de lipit prin reflow sau alt echipament de lipit pentru a atașa permanent componentele pe placă.

Inspecție: Sistemele de control al calității pot fi utilizate pentru a inspecta îmbinările de lipit și precizia de plasare a componentelor.