românesc  |
I.C.T
| Cantitate: | |
|---|---|
| Echipament avansat de procesare termică SMT cu două șine
Acest cuptor cu reflow SMD cu două șine este proiectat pentru lipirea PCB de înaltă precizie în medii continue de producție SMT. În loc să se bazeze pe transportul pe o singură cale, structura cu două șine permite mișcarea sincronizată a plăcii, îmbunătățind stabilitatea atunci când procesează diferite dimensiuni de PCB simultan.
Sistemul aplică gestionarea termică multi-zonă combinată cu condiții de atmosferă controlată pentru a asigura o formare constantă de lipire. Este utilizat pe scară largă în liniile de producție SMT care necesită o ieșire de calitate stabilă pentru cuptorul de lipit SMD, cuptorul de refluere cu 12 zone și procesele de asamblare electronică fără plumb, în special în aplicațiile cu circuite de înaltă densitate.
| Caracteristică
Sistemul de azot este conceput pentru a menține un mediu controlat strâns cu oxigen scăzut în toate fazele de încălzire, mai degrabă decât să se concentreze doar pe temperatura maximă de reflux. Senzorii de oxigen urmăresc continuu condițiile interne și ajustează automat nivelurile de injecție de gaz pentru a menține stabilitatea procesului. Acest lucru ajută la reducerea oxidării plăcuțelor și îmbinărilor de lipit, îmbunătățind fiabilitatea pe termen lung a ansamblurilor electronice. Designul camerei etanșe minimizează scurgerea de gaze, în timp ce structura de reciclare reduce consumul total de azot. Prin stabilizarea atmosferei interne în mai multe etape de încălzire, asigură o calitate consecventă a lipirii în sistemele Dual Rails SMD Reflow Oven și susține performanțe fiabile în SMD Soldering Oven și mediile de producție SMT fără plumb.
Sistemul de transport folosește o arhitectură cu două șine care permite a două piste independente de PCB să ruleze în paralel cu controlul mișcării sincronizat. Această structură îmbunătățește flexibilitatea atunci când se manipulează dimensiuni mixte de PCB și reduce blocajele de producție. Fiecare șină este ghidată cu precizie pentru a menține alinierea, prevenind vibrațiile sau mișcarea laterală în timpul încălzirii. Viteza transportorului este reglabilă în funcție de cerințele produsului, asigurând un timp precis de expunere termică în toate zonele. Sistemul acceptă, de asemenea, integrarea fluxului continuu cu echipamentele SMT din amonte și din aval. În liniile de producție cu volum mare, acest design asigură funcționarea stabilă a cuptorului de refluere SMD cu șine duale și performanță consecventă în mediile cuptorului de reflow cu 12 zone și cuptorului de lipit SMT.
| Caietul de sarcini
* TIC continuă să funcționeze la calitate și performanță, specificațiile și aspectul poate fi actualizat fără o notificare deosebită.
| Lista echipamentelor de linie SMT
Linia noastră de asamblare SMT dispune de echipamente avansate pentru asamblarea PCB eficientă și precisă. Linia SMT complet automatizată include un încărcător, o imprimantă automată pentru aplicarea precisă a pastei de lipit, o mașină de preluare și plasare pentru plasarea precisă a componentelor, un cuptor de reflux pentru lipire fiabilă și un sistem AOI pentru inspecția amănunțită a defectelor. Această linie de producție PCBA de înaltă calitate asigură o funcționare bună, fiabilitate ridicată și asamblare SMT cu costuri reduse, îndeplinind diverse cerințe ale industriei.
| Video cu succesul clienților
Implementarea integrată a producției SMT și DIP
Un producător de electronice la scară largă din Uzbekistan a stabilit un sistem de producție complet care acoperă atât liniile de asamblare SMT, cât și DIP pentru fabricarea plăcilor de bază, SSD și a modulelor de memorie. Proiectul a inclus instalarea liniei complete, integrarea echipamentelor și validarea producției în condiții reale de producție.
Secțiunea SMT a inclus mașini de imprimat cu șabloane, sisteme de plasare multiple, echipamente de inspecție, module de manipulare a PCB-urilor și echipamente de lipit prin reflow. Secțiunea DIP a fost echipată cu stații de inserare manuale, mașini de inserare a componentelor de formă ciudată și sisteme de lipit prin valuri pentru a susține cerințele mixte de asamblare.
Inginerii TIC au oferit suport pentru instalare la fața locului, depanare a proceselor și instruire pentru operatori. După punere în funcțiune, întreaga linie de producție a obținut o funcționare stabilă și o calitate constantă a ieșirii în toate procesele de fabricație SMT și DIP.
| Service și asistență pentru instruire
Suport ingineresc complet al liniei SMT
ICT oferă servicii tehnice complete, inclusiv îndrumări de instalare, instruire în proces și optimizare a producției pentru liniile complete de producție SMT. Inginerii ajută la configurarea profilelor termice, la ajustarea condițiilor de azot și la sincronizarea sistemelor de transport pe toate echipamentele. Instruirea se concentrează mai degrabă pe coordonarea generală a liniei decât pe operarea individuală a mașinii, asigurând o interacțiune ușoară între sistemele de reflow, mașinile de plasare și echipamentele de inspecție. Această abordare îmbunătățește stabilitatea producției, reduce timpul de nefuncționare și îmbunătățește eficiența generală în mediile de producție ale cuptorului de lipit SMD și cuptorului de reflux SMT.
| Lauda clientului
Performanță stabilă de producție în liniile SMT
Clienții raportează în mod constant o calitate stabilă a lipirii chiar și în condiții continue de producție de mare volum. Operatorii evidențiază integrarea ușoară a transportului feroviar dublu și echilibrul termic stabil în toate zonele. Receptivitatea suportului tehnic și calitatea instalării sunt, de asemenea, frecvent menționate ca avantaje puternice. Sistemul demonstrează performanță fiabilă atunci când este integrat în liniile de producție SMT complete, asigurând rezultate consistente în diferite tipuri de PCB și cerințe de asamblare.
| Certificarea noastră
Calitatea producției și conformitatea proceselor
Toate echipamentele utilizate în sistemul Dual Rails SMD Reflow Oven sunt produse în conformitate cu standardele internaționale, inclusiv certificările CE, RoHS și ISO9001. Dincolo de conformitatea cu mașina individuală, întreaga linie SMT este supusă unei validări la nivel de sistem care acoperă etapele de imprimare, plasare, inspecție, transport și procesare termică. Acest lucru asigură funcționarea consecventă în condiții reale de producție și garantează performanță stabilă de lipit în cuptorul de lipit SMD și mediile de producție SMT.
| Despre TIC și Fabrică
Furnizor global de soluții SMT
ICT este specializată în soluții complete SMT, DIP și linii de producție de acoperire cu capacități integrate de cercetare și dezvoltare, producție și inginerie. Cu clienți în peste 80 de țări, compania oferă soluții complete din fabrică, mai degrabă decât echipamente autonome. Sistemele sale acoperă întregul flux de lucru SMT, de la imprimarea pastei de lipit până la procesele finale de refluxare și inspecție. Asigurând o coordonare perfectă între toate echipamentele, TIC permite producția electronică stabilă, eficientă și de înaltă calitate pentru clienții globali.
