românesc  |
ICT-LV733
I.C.T
| Cantitate: | |
|---|---|
| Sistem de refluere în vid cu azot de înaltă precizie
Cuptorul de refluere cu azot SMT cu vid este proiectat pentru asamblarea PCB de ultimă generație care necesită o calitate stabilă a lipirii și rate scăzute de defecte. Combină protecția cu azot și tehnologia de vid pentru a îmbunătăți fiabilitatea îmbinărilor de lipit, reducând în același timp oxidarea în timpul procesului de reflux. Acest sistem este utilizat pe scară largă în liniile de producție SMD Reflow pentru cuptorul de lipit pentru fabricarea electronică avansată.
Mașina integrează încălzirea prin convecție, controlul vidului și gestionarea inteligentă a procesului pentru a asigura curbe stabile de temperatură și calitate constantă a producției. Cu suport pentru pompă și răcitor, menține echilibrul termic fiabil în timpul funcționării continue. Este potrivit pentru mediile cuptoarelor PCB cu reflow SMT unde precizia și stabilitatea sunt esențiale pentru asamblarea PCB de înaltă densitate.
| Caracteristică
Zona de vid elimină gazele prinse în timpul etapei de topire a lipirii, reducând golurile din interiorul îmbinărilor BGA și SMD. Sistemul folosește o structură stabilă a pompei pentru a asigura un control constant al presiunii, îmbunătățind performanța electrică și rezistența mecanică în fabricarea PCB de înaltă fiabilitate.
Sistemul de încălzire folosește un flux de aer cu convecție multizonă pentru a asigura o distribuție uniformă a temperaturii pe PCB. Fiecare zonă este controlată independent pentru a menține profile termice stabile, îmbunătățind calitatea lipirii în producția de cuptoare PCB cu reflow SMT și reducând defectele precum îmbinările reci sau încălzirea neuniformă.
Sistemul operator combină controlul interfeței PLC și PC pentru o operare ușoară. Utilizatorii pot ajusta profilurile de temperatură, debitul de azot și parametrii de vid cu precizie. Stocarea rețetelor, monitorizarea în timp real și detectarea defecțiunilor îmbunătățesc eficiența și sprijină gestionarea stabilă a liniei de producție SMT.
| Caietul de sarcini
| Cuptor de reflow din seria LV | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Greutate | 3000 kg | 3500 kg |
| Numărul zonei de încălzire | Top 8 / Jos 8 | Top 10 / jos 0 |
| Lungimea zonei de încălzire | 3110 mm | 3892 mm |
| Numărul zonei de răcire | Top 3 / Jos 3 | Top 3 / Jos 3 |
| Volumul necesar de evacuare | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Putere | 3 faze, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consum normal de energie | 10KW | 12KW |
| Modul de control al temperaturii | Cont. bucla închisă PID + conducere SSR | |
| Sistem transportor | ||
| Structura șinelor | Independent în trei trepte | |
| Lățimea maximă a PCB-ului | 150*150MM-400*400MM | |
| Gama lățimii șinei | 50mm-400mm | |
| Înălțimea componentelor | Sus 25 mm/jos 25 mm | |
| Transportor tip fix | Fixare frontală | |
| Direcția transportorului PCB | Sina de ghidare plus lant | |
| Înălțimea transportorului | 900 ± 20mm | |
| Sistem de racire | ||
| Metoda de răcire | Răcire forțată cu aer (lipire prin reflow în vid) Răcirea răcitorului (lipire prin reflow de azot în vid) | |
| Sistemul cu azot | Structuri și conducte închise cu azot, debitmetre de azot, răcitoare | |
Întrucât eficiența de funcționare depinde de setările parametrilor procesului, valorile atinse pot diferi de valorile indicate aici. | ||
* ICT continuă să lucreze la calitate și performanță, specificațiile și aspectul pot fi actualizate fără o notificare specială. Dacă este diferit, vă rugăm să urmați noua listă.
| Lista echipamentelor de linie SMT
Linia noastră de asamblare SMT dispune de echipamente avansate pentru asamblarea PCB eficientă și precisă. Linia SMT complet automatizată include un încărcător, o imprimantă automată pentru aplicarea precisă a pastei de lipit, o mașină de preluare și plasare pentru plasarea precisă a componentelor, un cuptor de reflux pentru lipire fiabilă și un sistem AOI pentru inspecția amănunțită a defectelor. Această linie de producție PCBA de înaltă calitate asigură o funcționare bună, fiabilitate ridicată și asamblare SMT cu costuri reduse, îndeplinind diverse cerințe ale industriei.
| Video cu succesul clienților
Cuptorul de reflow SMT cu azot în vid se integrează perfect în liniile de producție SMT moderne, lucrând cu imprimante stencil, sisteme de inspecție SPI, mașini de preluare și plasare, echipamente AOI și sisteme de manipulare PCB. Funcționează ca o unitate centrală de procesare termică în mediile de producție a cuptoarelor PCB cu reflow SMT.
Prin combinarea protecției cu azot cu lipirea asistată prin vid, sistemul îmbunătățește semnificativ ratele de randament și reduce defectele legate de oxidare. Este ideal pentru fabricarea PCB-urilor de înaltă densitate, unde fiabilitatea lipirii și stabilitatea procesului sunt esențiale pentru producția de masă.
| Asistență globală completă
ICT a oferit o soluție completă de producție SMT și DIP pentru o mare fabrică de electronice din Uzbekistan. Clientul produce plăci de bază pentru computere, dispozitive de stocare SSD și module de memorie cu cerințe ridicate de producție.
Linia SMT a inclus imprimante stencil, patru mașini de preluare și plasare, sisteme SPI, inspecție AOI, sisteme de manipulare a PCB-urilor și echipamente de reflow. Linia DIP a inclus sisteme de inserare manuale, mașini de inserție de formă impară JUKI și sisteme de lipit prin valuri.
Inginerii TIC au susținut instalarea completă, depanarea și formarea operatorilor. După punerea în funcțiune a sistemului, clientul a confirmat performanța stabilă a producției, funcționarea fiabilă a echipamentului și suport tehnic puternic.
| Lauda clientului
ICT oferă asistență tehnică completă pentru sistemele de cuptor cu reflow SMT cu azot în vid, inclusiv instalarea, instruirea proceselor și optimizarea producției. Inginerii asistă clienții atât la fața locului, cât și de la distanță pentru a asigura o pornire lină și o funcționare stabilă a SMT.
Instruirea acoperă configurarea procesului, calibrarea temperaturii, controlul azotului, operarea în vid și procedurile de întreținere. Acest lucru ajută operatorii să gestioneze eficient mediile de producție SMD Reflow pentru cuptorul de lipit, cu timpi de nefuncționare redusi și eficiență îmbunătățită.
| Certificarea noastră
Clienții apreciază foarte mult echipamentele TIC pentru calitatea stabilă a lipirii, controlul puternic al procesului și funcționarea fiabilă pe termen lung. Cuptorul de reflow SMT cu azot cu vid este lăudat pentru performanța sa constantă și funcționarea ușoară.
Clienții evidențiază, de asemenea, răspunsul ingineresc rapid, serviciul de instalare profesional și ambalajul securizat pentru expediere globală. Aceste puncte forte ajută fabricile să mențină o producție stabilă de SMT și să îmbunătățească eficiența generală a producției.
| Despre TIC și Fabrică
Cuptorul cu vid cu azot SMT Reflow este fabricat conform standardelor internaționale stricte, inclusiv CE, RoHS, ISO9001 și multiple tehnologii brevetate. Aceste certificări asigură o funcționare sigură, performanță stabilă și conformitate industrială globală.
Fiecare mașină este supusă testelor stricte din fabrică înainte de livrare pentru a asigura fiabilitatea în mediile de producție a cuptoarelor PCB cu reflow SMT din întreaga lume.
