românesc  |
ICT-LV733
I.C.T
| Cantitate: | |
|---|---|
| Sistem de lipit în vid cu azot cu mai multe zone
Cuptorul de reflow Vaccume 4 zone este proiectat pentru a oferi performanțe stabile de lipire în ansamblurile PCB de înaltă densitate. Combinând controlul presiunii în vid și managementul termic pe mai multe zone, reduce golurile de lipire și asigură o calitate constantă fără plumb. Spre deosebire de sistemele cu o singură zonă, designul cu patru zone permite o profilare precisă a temperaturii pentru plăcile SMT complexe.
Sistemul acceptă funcționarea continuă a transportorului pentru producție de mare capacitate și se adaptează la diferite dimensiuni de plăci. Mediul său de vid asistat de azot minimizează oxidarea, îmbunătățind fiabilitatea îmbinărilor. Acest echipament este aplicat pe scară largă în liniile de mașini de cuptoare de lipit SMT cu reflow în vid, unde repetabilitatea și stabilitatea procesului sunt critice.
| Caracteristică
În zona de vid, gazele captate sunt îndepărtate cu grijă în timpul etapei de topire a lipirii. Prin controlul dinamic al nivelurilor de presiune, formarea de micro-goluri este minimizată fără a perturba plasarea PCB. Această abordare asigură o densitate constantă a îmbinărilor de lipit și întărește fiabilitatea electrică și mecanică. Sistemul este eficient în special pentru configurații dense ale componentelor și plăci multistrat, oferind rezultate stabile pentru fiecare ciclu de producție în cuptorul cu reflow fără plumb cu azot, cu 4 zone.
Sistemul de încălzire distribuie energia în patru zone controlate independent, asigurând o temperatură uniformă de lipit în toate zonele PCB. Fluxul de aer este calibrat pentru a preveni punctele fierbinți și încălzirea neuniformă, critice în ansamblurile SMT de înaltă densitate. Prin menținerea curbelor termice precise, sistemul susține topirea constantă, minimizează îmbinările reci și permite aranjamente complexe ale componentelor. Acest design permite o performanță fiabilă și repetabilă în timpul operațiunilor continue ale cuptorului de lipit prin reflow în vid.
Interfața operatorului consolidează vidul, temperatura și controlul benzii transportoare într-o platformă unificată. În loc să ajusteze manual parametrii individuali, operatorii gestionează rețete structurate care definesc secvența completă de refluere. Monitorizarea în timp real, alertele automate și rechemarea rețetelor îmbunătățesc consistența și reduc erorile umane. Această abordare inteligentă de control asigură o ieșire stabilă de lipire pe mai multe schimburi de producție, susținând funcționarea eficientă a cuptorului de refluere cu vid, fără plumb, cu azot, în 4 zone.
| Caietul de sarcini
| Cuptor de reflow din seria LV | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Greutate | 3000 kg | 3500 kg |
| Numărul zonei de încălzire | Top 8 / Jos 8 | Top 10 / jos 0 |
| Lungimea zonei de încălzire | 3110 mm | 3892 mm |
| Numărul zonei de răcire | Top 3 / Jos 3 | Top 3 / Jos 3 |
| Volumul necesar de evacuare | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Putere | 3 faze, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consum normal de energie | 10KW | 12KW |
| Modul de control al temperaturii | Cont. bucla închisă PID + conducere SSR | |
| Sistem transportor | ||
| Structura șinelor | Independent în trei trepte | |
| Lățimea maximă a PCB-ului | 150*150MM-400*400MM | |
| Gama lățimii șinei | 50mm-400mm | |
| Înălțimea componentelor | Sus 25 mm/jos 25 mm | |
| Transportor tip fix | Fixare frontală | |
| Direcția transportorului PCB | Sina de ghidare plus lant | |
| Înălțimea transportorului | 900 ± 20mm | |
| Sistem de racire | ||
| Metoda de răcire | Răcire forțată cu aer (lipire prin reflow în vid) Răcirea răcitorului (lipire prin reflow de azot în vid) | |
| Sistemul cu azot | Structuri și conducte închise cu azot, debitmetre de azot, răcitoare | |
Întrucât eficiența de funcționare depinde de setările parametrilor procesului, valorile atinse pot diferi de valorile indicate aici. | ||
* ICT continuă să lucreze la calitate și performanță, specificațiile și aspectul pot fi actualizate fără o notificare specială. Dacă este diferit, vă rugăm să urmați noua listă.
| Lista echipamentelor de linie SMT
Linia noastră de asamblare SMT dispune de echipamente avansate pentru asamblarea PCB eficientă și precisă. Linia SMT complet automatizată include un încărcător, o imprimantă automată pentru aplicarea precisă a pastei de lipit, o mașină de preluare și plasare pentru plasarea precisă a componentelor, un cuptor de reflux pentru lipire fiabilă și un sistem AOI pentru inspecția amănunțită a defectelor. Această linie de producție PCBA de înaltă calitate asigură o funcționare bună, fiabilitate ridicată și asamblare SMT cu costuri reduse, îndeplinind diverse cerințe ale industriei.
| Video cu succesul clienților
Implementare completă a liniei SMT și DIP
O mare unitate de producție de electronice din Uzbekistan a implementat o soluție completă de producție SMT și DIP pentru producția de plăci de bază, SSD și module de memorie. Proiectul a inclus integrarea completă a sistemului de la instalarea echipamentelor până la validarea producției.
Linia SMT a constat din sisteme de imprimare, mașini de plasare multiple, sisteme de inspecție, sisteme de manipulare a PCB-urilor și echipamente de procesare a refluxului. Linia DIP a inclus sisteme de inserare manuale, mașini de inserare cu forme ciudate și sisteme de lipit prin valuri.
Inginerii ICT au oferit asistență tehnică completă în timpul instalării, depanării și intensificării producției. După punerea în funcțiune, clientul a confirmat funcționarea stabilă a sistemului și producția constantă în toate etapele de producție.
| Asistență globală completă
Suport tehnic orientat spre producție pentru sistemele de reflow în vid
ICT oferă îndrumări de instalare, instruire operatorului și optimizare a procesului pentru cuptorul cu reflux cu vid cu patru zone. Inginerii ajută la ajustarea nivelurilor de vid, a profilurilor de temperatură și a temporizării transportorului pentru a obține rezultate uniforme de lipire. Instruirea pune accent pe condițiile reale de producție, ajutând operatorii să înțeleagă interacțiunea dintre vid, căldură și manipularea plăcilor. Atât asistența de la distanță, cât și cea de la fața locului asigură o ieșire constantă pe liniile de cuptoare cu reflow SMT cu vid.
| Lauda clientului
Performanță de încredere în producția continuă de SMT
Clienții evidențiază calitatea consecventă a îmbinărilor de lipit și stabilitatea pe perioade lungi de producție. Sistemul de vid asistat de azot asigură rate scăzute de gol și încălzire uniformă. Răspunsul ingineresc rapid, instalarea profesională și transportul sigur sunt lăudate în mod constant, permițând funcționarea lină a producției de mașini de lipit cu reflux în vid de mare volum.
| Certificarea noastră
Conformitatea globală a calității
Cuptorul cu reflow cu vid cu patru zone este fabricat în conformitate cu certificările de proces CE, RoHS, ISO9001 și SMT relevante. Fiecare unitate este testată riguros înainte de expediere pentru a asigura o performanță fiabilă în mașinile de lipit în cuptorul de lipit în vid și în mediile de producție ale cuptorului cu reflow în vid SMT.
| Despre TIC și Fabrică
Furnizor global de soluții complete SMT
ICT oferă soluții end-to-end SMT, DIP și linii de acoperire cu capacități interne de cercetare și dezvoltare, producție și inginerie. Deservește peste 80 de țări, compania susține producția de electronice industriale cu un control robust al calității și performanță fiabilă pe termen lung a echipamentelor pentru sistemele de lipire prin reflow cu vid cu zone multiple.
