românesc  |
I.C.T
On-line Glue Potting Line solution
| Cantitate: | |
|---|---|
Mașina de distribuire a ghiveciului este proiectată pentru aplicarea precisă a adezivilor epoxidici sau rășini din două componente pe ansambluri PCBA. Modulele integrate de amestecare și distribuire asigură o aplicare uniformă. Duza și cursa reglabile asigură o acoperire flexibilă pentru diferite dimensiuni de plăci și înălțimi ale componentelor. Funcționarea semi-automată sau complet automatizată se potrivește laboratoarelor offline sau producției inline. Schimbarea rapidă a produsului reduce timpul de nefuncționare, în timp ce amprenta compactă permite integrarea în liniile SMT/DIP/Coating existente. Sistemele de control garantează ghiveciuri repetabile, de înaltă calitate, minimizând risipa de material și asigurând rezultate de producție fiabile.
Configurația cu rezervor dublu amestecă cu precizie rășina și întăritorul înainte de distribuire. Controlul reglabil al raportului găzduiește diferite tipuri de adezivi. Dozarea precisă previne risipa de material și asigură o reacție chimică consistentă. Reglarea automată a presiunii aerului și extracția în vid reduc bulele și îmbunătățesc acoperirea, menținând în același timp aplicarea uniformă pe dispoziții complexe PCBA.
Mișcarea XYZ cu motor pas cu pas asigură o fixare precisă pe mai multe dimensiuni de PCB. Detectarea înălțimii și reglarea duzei previn umplerea excesivă sau insuficientă. Căile programabile permit acoperirea cu un singur punct, linie sau zonă. Senzorii integrați mențin repetabilitatea și previn alinierea greșită. Sistemul găzduiește diferite grosimi de plăci și configurații de asamblare pentru rezultate fiabile.
Transportorul modular deplasează PCB-urile între modulele de distribuire, întărire și inspecție. Motoarele pas cu pas și șinele de precizie asigură o poziționare precisă a plăcii. Dispozitivele cu eliberare rapidă permit schimbarea rapidă a produsului. Integrarea în linie permite automatizarea completă a fluxului de lucru cu linii SMT și DIP, îmbunătățind debitul, reducând erorile și menținând o calitate constantă a ghiveciului.
Aplicație:
| Model | ICT GP800 |
| Numărul duzei | 1 (capete multiple este opțiunea) |
| Numărul axei | 3 axe X,Y,Z |
| Dimensiunea mesei | <500*500mm |
| Ajustarea axei Z | 0-100 mm |
| Curățare | Auto |
| Material de lipire | Silicon, epoxi.PU, etc. |
| Vâscozitatea adezivului | <20000 |
| Alimentare electrică | AC: 220±10%, 50/60HZ, 2.5Kw |
| Metoda de control | PLC+Ecran tactil |
| Dimensiune (mm) | L1800*W1800*H1500 |
| Greutate | Aproximativ: 580 kg |
Mașina de distribuire a ghiveciului funcționează perfect cu sistemele ICT SMT pick-and-place, lipire selectivă, AOI și sisteme de acoperire. Viziunea CCD inline monitorizează calitatea ghiveciului în timp real. Combinate, aceste sisteme optimizează debitul, reduc reprelucrarea și asigură rezultate reproductibile de potting pentru ansambluri PCBA, inclusiv electronice auto, module LED și smartphone-uri.
| Nume produs | Scop în linia de acoperire PCBA |
|---|---|
Aplică acoperiri de protecție precise pe plăcile de circuite pentru protecție împotriva prafului, rezistentei la apă și împotriva exploziilor. | |
Întărește acoperirile cu lumină IR sau UV, asigurând o protecție durabilă și puternică. | |
Transportează plăcile de circuite fără probleme prin linia de acoperire pentru o procesare eficientă. | |
Furnizează și stochează PCB pentru linia de producție, asigurând intrare și ieșire fluide. | |
| Acoperire conformă AOI | Inspectează calitatea acoperirii și detectează defectele pentru a asigura standarde înalte. |
În decembrie 2025, ICT a livrat trei linii de producție – SMT, DIP și Coating with Glue Potting – unui producător saudit de electronice pentru automobile. Inginerii TIC au finalizat instalarea la fața locului, calibrarea sistemului și formarea operatorilor. Clientul a vizitat ICT în iunie 2025 pentru a inspecta echipamentele și procesele. După punere în funcțiune, inginerii au primit certificate care recunoaște serviciul profesional, fiabilitatea și calitatea generală a soluției la cheie SMT, DIP și linie de acoperire pentru noua lor fabrică ODM capabilă de cercetare și dezvoltare, proiectare și producție.
ICT oferă suport de la capăt la capăt pentru operațiunile SMT, DIP și potting. Evaluarea înainte de livrare include tipul PCB, compatibilitatea adezivului și capacitatea de producție. După livrare, inginerii oferă instalarea, punerea în funcțiune, formarea operatorilor, întreținerea și optimizarea fluxului de lucru. Distribuirea, întărirea și inspecția integrate a adezivului asigură rezultate stabile și repetabile de ghiveci. Îndrumarea se extinde de la teste de laborator până la operarea completă, maximizând eficiența și fiabilitatea liniei.
Clienții apreciază instrucțiunile practice ale TIC, îndrumarea precisă și răspunsul rapid la întrebări. Inginerii instruiesc operatorii pentru a minimiza erorile și a optimiza debitul. Ambalajul asigură transportul în siguranță al echipamentelor. Întrebările tehnice în timpul punerii în funcțiune și producției sunt rezolvate rapid. Clienții au încredere în TIC pentru lansarea de noi linii SMT, DIP și de ghiveci, obținând ghiveci de înaltă calitate în fluxuri de lucru offline sau inline.
Linia de ghiveci cu lipici GP800 este certificată CE și ISO9001. Managementul calității include inspecția componentelor, verificarea ansamblului, testarea funcțională, revizuirea ambalajului, urmărirea expedierii, instalarea și asistența post-vânzare. Aceste standarde asigură o performanță reproductibilă și fiabilă a ansamblurilor PCBA, inclusiv electronice auto, module LED și producție în loturi mici.
ICT oferă soluții la cheie pentru SMT, DIP, acoperire, distribuire și integrare în fabrică inteligentă. Echipele interne de cercetare și dezvoltare, producție, inginerie, vânzări și service ghidează clienții din întreaga lume. Proiectele includ furnizarea, instalarea, instruirea și optimizarea proceselor. ICT construiește noi fabrici de la 0 la 1 și modernizează liniile existente de la 1 la 10, oferind soluții scalabile, precise și fiabile de acoperire și acoperire PCBA.
